效能炸裂！最強AI晶片誕生，全面反超高通華為
來源：小白人科技
晶片效能的強弱，是衡量一款手機的重要指標之一，包括CPU、GPU的效能都是直接和手機掛鉤的核心硬體。但近幾年來，包括華為、三星、高通和蘋果在內，所有手機和半導體廠商在研發或採購晶片時，都將“AI效能”列為主要引數，畢竟人工智慧已經成為新風口和未來趨勢。高通驍龍855 plus、華為麒麟810、980等高階旗艦級晶片都具備極強的AI效能，但最強AI手機晶片的桂冠，卻被一匹黑馬逆襲反超。
近日，據AI Benchmark公佈的報告資料顯示，華為旗下的自主晶片海思麒麟980的AI效能跑分為16684，在手機晶片AI效能排行榜中為排在第七名，而最新發布的海思麒麟810，雖然是一款定位中高階的手機晶片，但AI效能相比麒麟980卻有大幅提升，AI效能跑分的成績排在第三名。而高通的驍龍855 plus、驍龍855和驍龍845，也分別取得相當優秀的成績。
但最令人意想不到的是，紫光展銳開發的首款高階手機晶片虎賁T710，整體表現最為搶眼，不只AI Benchmark跑分高達28097分，在人臉識別、影象分類、影象增強等細分的9項單項效能跑分中，也全面領先，遠超過驍龍855 plus、麒麟810等同級競品，逆襲屠榜成為實至名歸的最強AI手機晶片。
虎賁T710在具備業內最強AI效能的同時，內部的各項硬體引數也相當強悍，由四個2.0 GHz的A75大核結合四個1.8 GHz的A55小核，內建業內最先進的架構NPU，AI效能和整體表現完勝各大主流晶片。儘管到目前為止，紫光展銳尚未正式將虎賁T710投入量產商用，但僅憑出色的AI效能和先進的工藝架構，一旦量產的話，必然會得到廣大手機廠商的擁戴和追捧，在人工智慧AI技術和產業鏈的逐步完善後，消費者和市場對於手機晶片的AI效能需求也會逐步遞增，這也意味著蘊含著極大的潛在商機，高通、華為、三星等一線半導體廠商也必將蜂擁而入，扎堆開發更強的AI晶片。
雖說跑分引數，並不是衡量一款晶片AI效能的唯一依據，但跑分卻不失為一種最直觀的反應方式。一鳴驚人的虎賁T710，打破了高通、三星、華為三強爭霸的局面，進一步的推動AI晶片和產業鏈的豐富多元化，無論對於消費者還是手機廠商、市場而言，都具有積極意義。AI演算法、AI拍攝、智慧硬體和物聯網，都需要建立在AI晶片的基礎上，AI技術的未來會滲透到越來越多的行業中，提供多元化的商業賦能。
