高通驍龍 8150 處理器架構曝光：效能表現出色，12 月正式登場
距離 2019 年到來剩下不到 40 天時間了，各家手機廠商都開始進入「休戰期」，準備明年要釋出的新品。但儘管手機之間的更新已經開始放緩，可元器件的更新仍在繼續。
回望今年旗艦手機處理器的更新，除 iOS 陣營的 A12 以外，Android 陣營的麒麟 980 和 Exynos 9820 都已經在上個月釋出或裝配使用。而作為行業巨頭的高通也已經公佈了年度技術峰會的計劃，按照往年慣例，高通應該會在這次峰會上釋出新處理器了。
和過去驍龍處理器的三位數命名不同的是，今年高通將可能會用四位數的型號來命名新品，也就是目前在網路上盛傳的「驍龍 8150」，而不是繼續驍龍 845 之後的驍龍 855。
按照此前網路上的曝光訊息，該處理器將採用臺積電 7nm 製程打造，採用 8 核芯設計，並搭載 Andreno 640 圖形處理器、Hexagon 696 DSP。
而對比目前在用的驍龍 845，驍龍 8510 新增了對 5G 網路的支援，以及獨立的 NPU 神經網路單元（專用於 AI 功能），效能也同時比前者提升了 20%。
關於驍龍 8510 的內部架構，評測軟體安兔兔在較早前已經曝光：新處理器將採用 1+3+4 的架構組成，最高主頻 2.84GHz。而在今天上午，更詳細的配置引數也被微博網友曝光。
▲ 圖片來自：微博@Martian-V
從微博網友曝光的詳細引數看，1+3+4 的「1」是一枚 Kryo Gold 大核，搭配 512KB 二級快取，主頻為 2.84GHz；「3」是三枚 Kryo Gold 的中核，搭配 256KB 二級快取，主頻為 2.41 GHz；「4」是四枚 Kryo Silver 小核，採用 128KB 二級快取，主頻 1.78 GHz。
換言之，這次驍龍 8510 整體將可能會採用 1 x A76 + 3 x A76（也有傳是 A75） + 4 x A55 的架構，而不是驍龍 845 所用的 4 x A75 + 4 x A55。
此外，在本月早些時候，GeekBench 跑分平臺也曝光了高通「新處理器」的單核和多核跑分成績，其中單核成績 3281，多核成績 11023，和之前麒麟 980 的曝光成績（單 3390；多：10318）不相上下。
而在綜合跑分方面，微博知名數碼博主肥威也在微博上曝光了驍龍 8150 工程機 36 萬分的綜合成績。放大到具體專案看，CPU 跑分達到了 122141 分；GPU 成績 156328 分讓人驚喜； UX 效能 73905 分；MEM 記憶體效能 9918 分（後兩項與測試機體質有關）。
目前，高通已向媒體釋出邀請函，將於美國當地時間 12 月 4 日在夏威夷舉行年度技術峰會 。
屆時高通將可能會 公佈新處理器的首批裝機計劃 以及展出一系列的前沿技術 ， 愛範兒前方記者也會親臨現場，為大家直擊峰會實況，敬請期待。