臺積電正準備量產高通驍龍855處理器

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IT之家2月15日訊息 對於2019年將釋出的大部分安卓旗艦智慧手機來說，高通的驍龍855處理器無疑是它們的不二選擇。據外媒pocketnow報道，臺積電（TSMC）正準備開始使用其7nm工藝批量生產高通驍龍855處理器。

目前，已經發布的採用驍龍855處理器的機型有聯想Z5 Pro 855版、柔派可摺疊手機，將釋出的有小米9系列機型和三星S10系列機型，其中，小米9將於2月20日釋出，三星S10將於2月21日凌晨釋出。

對於驍龍855處理器手機，雷軍表示小米9是全球真首發驍龍855，並且小米公司產品總監王騰表示，“兩個月之內除小米（包含黑鯊）外，沒有國內廠家大規模發售的855旗艦可以上市，放心買米9！”

除了小米9之外，另一款大規模上市的驍龍855手機應該就是三星S10系列了。

高通驍龍855晶片基於7nm工藝，是首個支援Multi-Gigabi 5G連線的商用平臺；搭載了第四代AI引擎，首次將專用的NPU整合到SoC中，可提供3倍於上一代系驍龍845處理器平臺的綜合的效能，可以針對遊戲、人工智慧和攝影演算法進行優化。