高通驍龍855處理器代工轉向，採臺積電7奈米制程，年底亮相

原標題：高通驍龍855處理器代工轉向，採臺積電7奈米制程，年底亮相

據外國科技網站報導，供應鏈訊息指出，高通（Qualcomm）下一代驍龍855處理器目前已完成流片，使用臺積電7奈米制程技術，支援QC 5.0快速充電，還整合主司人工智慧運算NPU單元，預計將在2018年底前亮相，而搭配驍龍855處理器的終端裝置要到2019年第1季才會問世。

報導指出，高通目前的驍龍處理器主要使用三星14奈米及10奈米制程技術。上週才發表的驍龍675中階處理器採用三星改良自14奈米制程的11奈米制程。不過，即使像高通與三星合作這麼緊密的夥伴，在下一代製程技術，還是轉向臺積電。市場人士表示，這情況顯示三星在7奈米制程即便使用EUV技術，仍舊有難以突破的瓶頸。

此外，除了代工廠由三星轉向臺積電，高通新一代處理器命名也將有重大變化。旗艦級的8系列產品，將變成驍龍1000繫命名，就是在原來稱為驍龍855的處理器，其中會有智慧手機使用的驍龍8150處理器，另一款則是針對Windows「全時聯網」筆記型電腦使用的驍龍8180處理器，頻率將高達3GHz，功耗也將降低至15W。