誘人的“冰湖”：Intel打響10nm工藝第一槍！
曾經，Intel Tick-Tock工藝、架構隔年交替升級的戰略成就了半導體行業的一大奇蹟，32nm、22nm、14nm一路走下來成就了孤獨求敗，不過到了10nm工藝上卻遭遇了前所未有的困難，遲遲無法量產。
不知不覺之間，Intel 14nm工藝已經用了五代產品，從五代酷睿(Broadwell)一直到九代酷睿(Coffee Lake-R)，工藝本身也進化到了14nm++。
不過等待終於要結束了， Intel已經高調宣佈了全線10nm工藝產品，從客戶端到伺服器，從5G網路到3D封裝，將從今年底起全面鋪開，其中客戶端平臺上將看到“Ice Lake”(冰湖)。
其實，Intel原計劃的第一代10nm工藝客戶端產品是“ Cannon Lake ”，只是一直沒能量產，只在去年非常低調地推出了僅僅一款產品，低功耗移動版的酷睿i3-8121U。
它依然屬於八代酷睿家族，雙核心四執行緒，主頻2.2-3.2GHz，三級快取4MB，熱設計功耗15W，但是並沒有核芯顯示卡，或者說未開啟，很可能正是因為10nm工藝良率太低，不足以讓它“火力全開”。
Ice Lake就不一樣了，它會和往常的產品家族一樣，從高到低覆蓋整個客戶端市場，帶來“不可思議的效能”(Incredible Performance)。
根據Intel已經公佈的資訊，Ice Lake不但會應用10nm工藝，還會採用 新的微架構“Sunny Cove”，旨在提升效能和能效，支援通用計算和專用任務，比如AI人工智慧、加密和網路。
在酷睿處理器中，Sunny Cove將提供用於加速AI工作負載的全新整合功能、更多安全特性，並顯著提高並行性，以提升遊戲和媒體應用體驗。
Sunny Cove架構的技術細節雖然還未完全公佈，但是Intel透露的諸多技術點已經足以讓人興奮和期待：
1、使用了可降低延遲的新演算法。
2、增強的微架構，可並行執行更多操作。
3、增加關鍵緩衝區和快取的大小，可優化以資料為中心的工作負載。
4、針對特定用例和演算法的架構擴充套件。增加了關於加密效能的新的指令集，如向量AES和SHA-NI(7-ZIP壓縮解壓效能可提升75％)。
Sunny Cove之後，Intel還有 Willow Cove、Golden Cove等一系列新架構，2020年、2021年相繼到來 ，可以說大招多著呢。
同時在GPU核芯顯示卡方面，Intel挖來了多位高階人才之後也是迅猛提速， Ice Lake就會整合第11代核芯顯示卡 (目前是第9/9.5代而第10代被跨越過去了)。
在新的核顯中，主流配置的EU執行單元數量由24個陡然提升到 64個 ，三級快取也增加到3MB， 浮點運算效能首次突破每秒一萬億次(1TFlops) ，差不多就是AMD銳龍3 APU的水平。
Intel表示， 第11代核顯旨在提高遊戲的可玩性，並支援Adaptive Sync適應同步技術，保證遊戲幀率、畫面更平穩，同時執行部分常見消費類推理應用時預計可將AI效能提高一倍，並採用高階媒體編碼器和解碼器，可以很低的功耗建立4K視訊流和8K內容。
另外值得一提的是， Ice Lake平臺還會首次原生支援雷電3、Wi-Fi 6。
雷電3自不必多說，在如今的中高階筆記本上已經快成了標配，直接整合到處理器中後將不再需要單獨的控制器，可進一步精簡筆記本空間、降低功耗、延長續航、擴充套件效能。
Wi-Fi 6也就是802.11ax，正式版規範將在今年出爐，支援上行和下行OFDMA、上行MU-MIMO、1024-QAM等一系列新技術新特性，在向下相容的基礎上不但速率更高，密集使用者、室外場景等的效能穩定性也會更佳。
10nm Ice Lake處理器和基於它的PC產品將在2019年年底假日銷售季開始上市，而在此前的CES 2019展會上，Intel也亮出了移動版Ice Lake處理器的真身，以及相關的筆記本裝置。
很顯然，Ice Lake還會按照慣例，先從移動平臺入手，再走向桌面平臺。
10nm Ice Lake的出爐，將徹底扭轉Intel近兩年來的尷尬局面，從技術到產品，從市場到戰略，都進入一個新的時代。可以說，跨過這個坎兒之後，Intel將重新走上一條康莊大道。
按照Intel的說法，10nm工藝的良率水平已經令人滿意，並且會持續改進，而基於10nm工藝研發過程中收穫的一系列先進技術，後續的7nm工藝也會更加順利。
同時，Intel一方面扭轉了行事風格，展望各種未來願景和美好藍圖的同時，重新聚焦於技術和產品，奠定更堅實的基礎，另一方面則提出了製程工藝、架構、儲存、超微互連、安全、軟體六大戰略支柱，指導未來發展。
老虎發起威來，那自然是相當的可怕的。
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