AMD為7nm三代銳龍CPU放出定心丸：絕無相容/優化問題

摘要： AMD日前正式揭曉了第三代銳龍桌面處理器，代號Matisse，類似資料中心的二代EPYC霄龍採用了chiplet多晶片設計，公開展示的樣品包含一顆CPU Die(臺積電7nm)、一顆I/O Die(GF 14nm)。 由於要等到今年中旬上市，初步的首秀也是吊足了A粉胃口。 在CES期...

AMD日前正式揭曉了第三代銳龍桌面處理器，代號Matisse，類似資料中心的二代EPYC霄龍採用了chiplet多晶片設計，公開展示的樣品包含一顆CPU Die(臺積電7nm)、一顆I/O Die(GF 14nm)。

由於要等到今年中旬上市，初步的首秀也是吊足了A粉胃口。

在CES期間，AMD CTO（首席技術官）Mark Papermaster，分享了一些有關內部晶片設計的見解， 並向給玩家一粒定心丸——第三代Ryzen處理器和現有的軟體生態相容良好 。

我們知道，在第一代銳龍上市後，新x86架構在初期遭遇了一些匹配問題，涉及記憶體、作業系統、軟體等等。面對疑問，Papermaster強調，我們為第一代Ryzen做的工作將繼續生效，所有的優化都朝著正確方向推進。

圖為第一代CCX

Papermaster指出， Zen 2使用的I/O Die和前幾代“core complex（CCX）”調取的模式是相似的，都是集中化的路徑。同樣架構的EPYC二代霄龍，也沒有給開發者造成額外負擔 。

我們知道，Zen和Zen+的CCX是4核，不知道三代銳龍是對4核區塊進行了優化加強還是擴充套件到了8核，但不難猜測，L1/L2/L3應該都有所加強。

值得一提的是，對PCIe 4.0的支援就得益於新的I/O Die。

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