被高通“割肉”幾十億美元 蘋果發力自研基帶晶片
對於廠商來說,沒有永遠的敵人,只有永遠的利益。4月16日,延續兩年多的專利戰終於結束,蘋果和高通正式宣佈和解,雙方將在全球範圍內互相撤銷數十起專利官司。代價是,蘋果要給高通支付向一大筆授權費用,高達幾十億美元。
高通此前在最新財報中首次披露了一些與蘋果和解的細節,比如蘋果一次性支付高通一大筆費用,兩家簽訂為期6年的授權協議,蘋果採購高通晶片協議等。 高通表示,預計將從與蘋果的和解中獲得45-47億美元專利費。
對於蘋果來說,和高通合作不過是眼下權宜之計,未來基帶自研之路必須要走。
據最新報道, 蘋果正努力開發自身晶片技術,聘請多位Intel相關技術專家,並已宣佈要在美國聖地亞哥設立有1200名員工的辦公區,從事無線工程業務,要在公司內部自行設計資料晶片。
為加速開發資料晶片,蘋果去年夏天開始與Intel洽談收購其的能手機資料晶片事業。
知情人士透露,由於iPhone走下坡路,與Intel談的收購,首要目的是強化蘋果的核心事業,而非擴張版圖到其他領域。業內人人士認為,買下Intel智慧手機資料晶片事業,可讓蘋果省下許多研發時間。
與華為、高通、三星相比,基帶晶片已經成為蘋果進軍5G之路的最大阻礙之一。此前有報道稱,蘋果曾有意使用三星的5G基頻晶片,但被三星拒絕。
在蘋果第二財季報告發布之後的電話會議上,庫克被問及“蘋果的5G策略是什麼”、“什麼時候會推出5G產品”等問題時表示, 5G目前還不是蘋果考慮的問題。他表示,蘋果公司將仔細評估各類新技術,然後在合適的時間和條件下儘快推出產品。