華為P30拉貨半導體供應鏈，臺積電喜上眉梢|半導體行業觀察

來源：內容由 公眾號 半導體行業觀察（ID：icbank）暢秋 原創，謝謝！

今年3月底，華為P30手機在巴黎正式亮相，其搭載了麒麟980處理器，以及10倍混合變焦鏡頭，功能規格直拚蘋果iPhone。

近一年來，華為手機的上升勢頭很猛，其全球出貨量已經超過蘋果一籌（盈利水平距離蘋果還有很大差距），成為了全球排名第二的手機品牌，僅次於三星，而華為手機事業部負責人餘承東在不久前表示，要在2019年底超越三星，成為全球出貨量最大的手機廠商。

華為的兩大旗艦品牌——Mate和P系列——是支撐其行業地位的主力軍，所以，新機一發布，無論是對於消費者，還是半導體和元器件供應鏈來說，都是興奮的時刻。

P30系列將於本月11日在大陸上市，產業鏈訊息指出，P30系列的第一批訂單已經準備的差不多了，預計初期備貨量就會超過600萬，這是針對全球市場的。而P30系列全年的訂單量，預估將達2000萬，這將帶動相關零元件供應商出貨，特別是臺灣地區的半導體和元器件廠商，如臺積電、旺巨集、南亞科、日月光投控、鴻海、大立光等，另外，還有來自歐美和日韓的，如恩智浦（NXP）、美光（Micron）、索尼（Sony）、安森美（ON Semiconductor）、SK海力士、三星、意法半導體、Qorvo等（這裡主要列出的是積體電路供應商，其它元器件供應商就不一一列舉了），都是P30供應鏈上的主力，它們在接下來的一個季度裡有的忙了。

據悉，華為半導體供應鏈成員預計在第2季度啟動拉貨，目前已經開始，它們的業績也肯定會提升。

從以上列舉的P30主要供應鏈廠商來看，來自臺灣地區的臺積電、日月光和鴻海無疑是受惠大戶。

首先來看臺積電

P30搭載了華為海思麒麟980處理器，採用的是臺積電7nm製程工藝。據悉，為了應對P30的市場需求，海思提前向臺積電下單，即將今年第3季度訂單提前到了第2季生產，這樣，不僅臺積電提前受惠，連帶後段封測廠日月光，以及記憶體主要供應商南亞科和旺巨集也提前忙碌了起來。

在全球半導體市場不景氣的當下，特別是蘋果iPhone不給力，明顯影響臺積電營收的情況下，華為手機幾乎呈現出了一枝獨秀的局面（當然，OPPO和vivo的表現也不錯），P30對於提升臺積電近期的業績有很大的幫助。

華為去年手機出貨量突破了兩億，據悉，今年出貨量有望再提升20%~30％，如果真能實現的話，將會超越三星和蘋果，成為全球出貨量最大的手機廠商。而在7nm手機處理器代工方面，臺積電是唯一實現量產的廠商，華為手機巨大的市場規模，對於臺積電全年的業績影響明顯。

臺積電在2019年第1季度的傳統淡季，受惠於華為訂單增加，使7nm製程產能利用率從50%提升至70%，增加的產能利用率，大多來自華為處理器生產需求。

日月光封測

為了保證手機的品質，華為選擇的供應鏈廠商幾乎都是各自領域的領頭羊，如晶圓代工的臺積電，而在晶片的封測方面，行業老大日月光也是華為的主要合作伙伴。

自2018下半年以來，華為連續走訪了臺灣地區的供應鏈廠商，明確要求在中國大陸建立配套產能，滿足華為的生產需求，改善零部件的交付速度，其中就包括臺積電和日月光。據悉，華為晶片的後段封裝以日月光投控旗下矽品為主，後段晶圓測試和成品測試以京元電和日月光半導體為主。據悉，華為與這幾家臺灣地區封裝測試廠商積極聯絡，希望相關供應廠商低、中、高階封測產線移往大陸，或擴充產能就地生產，並希望作業流程規劃在今年底前完成。

據悉，臺廠在大陸封裝測試海思晶片，以蘇州產線為主，例如矽品蘇州廠具備打線封裝和部分覆晶封裝（FlipChip）產線，京元電在蘇州京隆科技具備晶圓測試能力。

鴻海方面

作為全球最大、最具實力的手機代工廠商，鴻海旗下的富士康一直是將產能留給蘋果手機的，但隨著iPhone的疲軟，富士康產能閒置，然而西方不亮東方亮，華為手機快速崛起，而且部分採用代工生產，富士康自然成為了首選。

據悉，華為手機填補了富士康大部分因iPhone疲軟而空出的產能，還有訊息稱，為了應對華為手機的爆發，富士康準備招聘數萬員工進行生產。其中鄭州工廠計劃招工5萬人，深圳工廠招工2萬人。據悉，富士康招募的這些員工主要是應對華為的訂單，關於華為訂單的數量我們不得而知，不過來自供應鏈的訊息，富士康接到的訂單包括華為的多款高階機型，如Mate 20系列，以及即將釋出的P30。

其實，之前富士康就代工過華為手機，2018年富士康接到的華為訂單就有4000萬部，這次大幅度擴招員工，相信訂單規模有了實質性突破。華為2019年的出貨目標是2.5億部，其中華為內部生產的比例在7成以上，如果富士康能拿下華為3~5成的出貨量，那麼訂單規模將在5000~8000萬之間。

以上是臺灣地區供應鏈情況，下面看一下歐美和日韓的

三星主要為P30提供OLED螢幕及記憶體/快閃記憶體產品；美光和SK海力士主要為華為手機提供記憶體和快閃記憶體及相應元件；NXP主要為P30提供NFC晶片及音訊放大器；索尼作為全球最大的CMOS感測器供應商，主要為華為提供手機攝像頭及相關模組；安森美主要為華為旗艦機提供包括光學防抖、自動對焦、可調諧射頻器件、攝像機和充電器的電源管理積體電路解決方案以及保護器件等。

Qorvo為P30提供RF前端晶片及元件，包括高整合度的功率放大器、天線調諧器、高階濾波器、包絡跟蹤器和移動 Wi-Fi 解決方案；博通（Broadcom）為華為提供WiFi+BT模組、定位中樞晶片、射頻天線開關等；德州儀器（Texas Instruments）作為全球最大的模擬半導體制造商，為華為提供DSP和模擬晶片。

以上只列出了部分P30所採用的積體電路供應商，還有很多其它元器件供應商，就不在此一一列舉了。

喜中有憂

華為P30的市場前景很樂觀，這也帶動了半導體供應鏈的業績提升，但是，在一片欣欣向榮的景象下，也有隱憂，那就是美國對華為的態度，它不僅限制華為產品進入美國，還有可能對華為來自美國（包括日本）的供應鏈進行干預。

3月，日本媒體傳出訊息，稱華為向村田製作所、東芝儲存器、京瓷（Kyocera）和羅姆（ROHM）等日本晶片和元器件供應商提出增加智慧手機零部件供給的要求。據報道，華為向部分企業提出的訂單量是通常的2倍，實屬罕見。這是在美國政府加強對包括華為在內的中國高科技企業施壓的背景下，該公司做出的應對措施，華為此舉意在增加庫存，防止供應鏈斷裂。

2018年，華為與日本供應商之間的交易額超過66億美元，該公司計劃在2019年將這一資料提高到80億美元。華為3月6日表示，2019年和日本夥伴企業的合作關係會進一步擴大，為此，華為已經在大阪府開設了一個新的研發中心，用以加強其與日本供應商的聯絡。

實際上，在今年1月初，就有外媒報道，華為正與日本政府合作，增加對日本零部件的採購，從而緩解對其產品安全的擔憂。而在這之前，由於美國的關係，日本政府決定從2019財年開始禁止各部委和機構購買中國通訊裝置，主要針對的就是華為的5G產品。為此，華為正在與日本總務省以及經濟、貿易和工業部進行會談，以期解除禁令。

而除了日本供應商之外，華為也在增加臺灣地區的採購量，如大立光、中國舜宇光學科技等訂單明顯增加。

在這樣的背景下，以P30為代表的，以及後續推出的新Mate系列手機，其半導體供應鏈的安全性還有待觀察，希望不要有過多的政治因素滲透入包括華為手機在內的全球半導體供應鏈。在整體產業不景氣的情況下，過多的政治干預會雪上加霜，對各方都是不利的。