預防中興式危機，華為要求供應商提前供應兩倍晶片|半導體行業觀察

來源：本文由公眾號半導體行業觀察（ID：icbank）綜合自新浪科技等，謝謝。

北京時間3月6日晚間訊息，《日經亞洲評論》網站今日援引知情人士訊息稱，華為已要求村田製作所（Murata Manufacturing）和東芝儲存公司（Toshiba Memory ）等日本供應商增加智慧手機零部件的供應。

報道稱，華為此舉的部分目的是防止供應鏈中斷，因為華為當前在部分國際市場面臨較大的壓力。

知情人士稱，華為已要求這些供應商增加智慧手機零部件的供應，直至今年夏初。屆時，華為最新款智慧手機的生產將全面展開。

其中，村田製作所收到的訂單量相當於以往的兩倍。為此，這家日本供應商計劃提高出貨量。

羅姆半導體公司（ROHM Semiconductor）將增加積體電路和攝像頭相關部件的供應，京瓷（Kyocera）也收到了一些特定電路部件的額外訂單，如冷凝器。

東芝儲存公司也被要提前供應快閃記憶體晶片。此外，華為還將從中國臺灣等地的公司採購更多裝置。

報道稱，華為此舉似乎希望避免重蹈中興公司的覆轍。去年，中興公司因受到制裁而導致供應鏈一度中斷。

華為拼市佔，照亮5半導體廠

華為全面衝刺智慧手機出貨數量，同步帶動臺灣半導體供應鏈跟著一同暢旺。法人點名，聯發科、聯詠、尚立、易華電及頎邦等半導體相關廠商都有機會大搶華為新機訂單，帶動業績持續衝刺。

2019年智慧手機市場可能面臨負成長的窘境，不過華為已訂定大搶市佔率策略。據華為消費業務CEO餘承東在本次西班牙行動通訊大會（MWC）對媒體透露，預期華為2019年出貨量可望年成長三成，整體出貨量上看2.5～2.6億部左右。

由於華為全面衝刺手機出貨量，法人看好目前切入華為中低階手機晶片的聯發科、供應驅動IC的聯詠、代理Sony CIS元件的IC通路商尚立、驅動IC封測頎邦及薄膜覆晶封裝（COF）基板的易華電，都可望大啖華為訂單。

其中，手機晶片部分，華為雖可能擴大采用海思設計的麒麟晶片至自家中低階智慧手機，但聯發科仍可望搶下部分訂單。

聯詠2018年已成功搭上華為出貨列車，帶動2018年TDDI出貨量超越1.5億套水準，今年可望成為這波華為商機的大贏家之一。法人預估，聯詠2019年第一季TDDI出貨量有機會與2018年第一季持平，出貨量大約在5,000萬套水準，第二季將向上衝刺，全年不論是市佔率及出貨量都可望優於2019年水準。

OLED驅動IC部分，法人指出，聯詠2019年1月起已開始量產出貨，據傳公司內部設定單月出貨量超越百萬顆水準，預期全年有機會達到千萬套，至於能否持續上攻5,000萬，甚至是1億套水準，仍需觀察中國大陸OLED面板產能量率提升狀況。

至於尚立則以代理Sony CIS元件打入華為供應鏈，1月營收為14.61億元，再創歷史同期新高、單月第三高表現。