高通與華為達成臨時授權協議，華為每季繳納1.5億美元

自從2017年初蘋果與高通決裂併發起專利訴訟以來，高通在專利授權這件事上面臨著極大的考驗，大家可能還記得2016年時國內十大智慧手機廠商先後都跟高通達成了專利授權協議，魅族當年也硬剛了一波，但是很快也被高通攻破了。除了蘋果，本月初美國FTC起訴高通的案子也開庭了，日前做了結案陳詞，最終判決還沒下來，一旦FTC贏得訴訟，高通的專利收費制度就要全面整改了，這對高通來說不啻於世界末日。除了蘋果與FTC的專利糾紛，高通跟華為也有專利授權爭議，不過大敵當前，高通選擇了與華為達成臨時協議，截至6月30日前華為每個季度向高通繳納1.5億美元的專利費。

對智慧手機或者說整個網路裝置行業，高通都是一個讓他們又愛又恨的角色，高通在網路技術上起步很早，掌握了很多標準必要專利，這是終端廠商繞不開的，但高通在標準必要專利上的收費模式一直被人詬病，FTC起訴高通的三大理由就是無授權無晶片、拒絕向競爭對手授予標準必要專利許可以及從蘋果公司獲得獨家供應權。

由於掌握著重要的標準必要專利，特別是在2G、3G時代的積累（CDMA專利幾乎是高通獨攬，導致CDMA網路在中美之外幾乎無人問津），讓手機廠商敢怒不敢言，這次的專利大戰也只有蘋果這樣的公司敢跟高通徹底翻臉，兩家的官司在全球多個國家及地區都開打了。

除了蘋果之外，華為在高通被起訴之後也不交專利費了，也在FTC的專利訴訟中輔助作證。日前高通在財報會議上表示他們已經跟華為達成了臨時協議，從2018年Q4季度開始的三個季度內，華為每季度將向高通繳納1.5億美元的專利費，直到協議到期的6月底，雙方還在努力達成最終協議。

高通律師Bob Van Nest此前在迴應高通以斷供為由威脅華為、三星的問題中表示高通供應的晶片只佔這兩家公司的小部分，華為公司54%的基帶晶片都是內部採購的，只有22%來自高通，三星內部採購了52%的基帶晶片，只有38%的供應是來自高通。