高通驍龍8180曝光：7nm工藝/3.0GHz主頻

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微軟為進一步鞏固Windows系統在主流市場的地位，開始與高通合作推出搭載高通驍龍處理器的移動裝置，這些裝置可執行完整Windows 10系統。

10月15日訊息，據WinFuture報道，高通專為膝上型電腦打造了一款晶片，名為驍龍8180，這是高通旗下首款“真正”膝上型電腦晶片。

據悉，高通驍龍8180基於7nm工藝製程打造，其三圍尺寸要遠遠超過高通驍龍8150（高通驍龍845繼任者、下一代旗艦晶片），功耗高達15W，可能需要主動散熱。

WinFuture透露，高通驍龍8180的CPU主頻達到了史無前例的3.0GHz，並集成了圖形處理單元Adreno 680。而且高通驍龍8180集成了NPU（神經網路單元），用於執行AI任務。

更重要的是，高通驍龍8180晶片首次支援速度更快、時鐘頻率高達2133MHz的LPDDR4X記憶體，目前高通驍龍845僅支援1866MHz LPDDR4X記憶體。

此外，WinFuture報道稱高通驍龍8180採用全新的封裝設計，這顆晶片可能會在12月份亮相，首款搭載高通驍龍8180晶片的筆記本廠商是華碩，其代號為“Primus”，明年我們將會看到驍龍8180膝上型電腦陸續上市。