專為筆記本打造 高通驍龍8180曝光:7nm工藝/3.0GHz主頻
微軟為進一步鞏固Windows系統在主流市場的地位,開始與高通合作推出搭載高通驍龍處理器的移動裝置,這些裝置可執行完整Windows 10系統。
10月15日訊息, 據WinFuture報道,高通專為膝上型電腦打造了一款晶片,名為驍龍8180,這是高通旗下首款“真正”膝上型電腦晶片。
據悉,高通驍龍8180基於7nm工藝製程打造,其三圍尺寸要遠遠超過高通驍龍8150(高通驍龍845繼任者、下一代旗艦晶片),功耗高達15W,可能需要主動散熱。
WinFuture透露,高通驍龍8180的CPU主頻達到了史無前例的3.0GHz,並集成了圖形處理單元Adreno 680。而且高通驍龍8180集成了NPU(神經網路單元),用於執行AI任務。
更重要的是, 高通驍龍8180晶片首次支援速度更快、時鐘頻率高達2133MHz的LPDDR4X記憶體,目前高通驍龍845僅支援1866MHz LPDDR4X記憶體。
此外,WinFuture報道稱高通驍龍8180採用全新的封裝設計,這顆晶片可能會在12月份亮相,首款搭載高通驍龍8180晶片的筆記本廠商是華碩,其代號為“Primus”,明年我們將會看到驍龍8180膝上型電腦陸續上市。
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