387億投資的華力二期晶圓廠投產：28到14nm，進入全球第一梯隊 ...

由於拿下了蘋果A12處理器的7nm訂單，臺積電今年在全球晶圓代工市場上的份額有望提升到60%，遙遙領先其他代工廠，國內最先進的晶圓代工廠中芯國際排名第五，不過營收只有臺積電的十分之一規模。在中芯國際之外，上海華力半導體也是國內重要的晶圓代工廠，昨天華力二期工程正式投產，該專案總投資387億元，12英寸月產能可達4萬片晶圓，工藝等級涵蓋28到14nm，建成後華力半導體的工藝水平將進入全球第一梯隊。

上海華力微電子公司（HLMC）是華虹集團子公司之一，成立於2010年1月，是國家“909”工程升級改造專案承擔主體，擁有中國大陸第一條全自動12英寸積體電路晶片製造生產線（華虹五廠），工藝技術覆蓋55-40-28奈米各節點，月產能達3.5萬片。

昨天投產的是華力公司第二條12英寸晶圓廠生產線，總投資387億元，經過22個月的工期建設日前正式投產，月產能為4萬片晶圓，工藝技術從28nm起步，目標是具備14nm 3D工藝生產能力，不過最初的月產能是1萬片晶圓，14nm工藝目前也沒有量產，還需要時間進行產能、技術爬坡。

根據《解放日報》的訊息，該專案建成後，華虹集團的積體電路製造能力將覆蓋0.5微米-14奈米各工藝技術平臺， 製造規模進入全球前五位，工藝技術進入全球第一梯隊 。同時，對上海落實國家積體電路產業發展任務，乃至對國家建立創新能力不斷提高、產業規模不斷擴大的積體電路產業體系都具有重要意義。

今年5月份，華力半導體的華虹六廠專案實現了首臺裝置安裝，搬入的首臺工藝裝置為荷蘭阿斯麥公司的NXT 1980Di光刻機，是目前中國大陸積體電路生產線上最先進的浸沒式光刻機。