華為連發兩款AI晶片：自主研發 計算力趕超谷歌
人工智慧的跑道上擠滿了選手，而晶片作為核心技術領域，成為兵家必爭之地。10月10號，在2018華為全聯接大會首日，“華為AI發展戰略”正式推出，提出全面發力AI的目標。並正式釋出兩款AI晶片，成為國內AI晶片首秀，相信在不久的將來，AI晶片市場將有更激烈的角逐。
華為AI晶片佈局
日前，華為正式釋出了AI戰略，並正式釋出兩款AI晶片，推出了包括"打造全棧方案"在內的五項AI戰略。華為在通訊、智慧終端等方面的多方位佈局，意味著其掌握了更廣闊的AI應用場景，在市場方面，華為做AI晶片，相對於谷歌、百度、阿里等網際網路公司具有一定先天優勢。
根據發言人介紹，華為昇騰910是目前單晶片計算密度最大的晶片，計算力遠超谷歌及英偉達，而昇騰310晶片的最大功耗僅8W，是極致高效計算低功耗AI晶片。可以說，從這一場釋出會之後，華為開啟了一場從晶片到框架、從雲到端的全面正向對標國際AI巨頭——谷歌、英偉達、英特爾、亞馬遜等的新徵程。
並且，產品不以晶片形式單獨向外發售，以整套如AI加速卡、加速模組、伺服器和一體機的一體式解決方案來打包出售。兩款AI晶片的“強繫結”式的市場見面方式，使其具有更高的可控性，同時，也加大了合作客戶的粘性，是其“打造AI生態系統”終極目標的第一步。
AI晶片發展現狀
人工智慧時代，圍繞AI晶片的市場、技術爭奪無疑是激烈的，不僅半導體晶片廠商，也吸引了包括谷歌、蘋果、阿里巴巴和華為等科技巨頭湧入，大力發展自身AI晶片。
受益於深度學習技術發展，英偉達以GPU在英特爾和AMD新品巨頭中脫引而出，眾多科技巨頭採用英偉達GPU來訓練人工智慧，領跑AI晶片，推動其高速成長，成為全球第三大半導體廠商，成為自動駕駛晶片霸主。
英特爾作為一家領跑長達50年的半導體巨頭，從晶片到邊緣再到AI驅動智慧變革，藉助雲和資料中心、物聯網、儲存、FPGA以及5G構成的增長的良性迴圈，驅動雲端計算和數以億計的智慧、互聯計算裝置。
谷歌以深度學習晶片組合推廣全球，向市場開放基於TPU晶片所構建的雲服務，即開發者或者第三方利用Cloud TPU來訓練人工智慧，將強大的AI能力擴充套件到各種物聯網智慧裝置上，讓本地就具有AI處理能力。
阿里巴巴構建物聯網戰略，大力投資晶片領域，致力於推進物聯網產業鏈中的晶片、模組、安全、感測器及智慧應用等各種型別IoT 夥伴與物聯網雲平臺進行全面協同。
硬體行業啟示
華北工控認為，華為AI晶片佈局視角給硬體行業能夠帶來很多啟示，談到AI晶片，其應用場景是無法忽視的，如華為昇騰310晶片在功耗上下功夫，正是針對智慧手機、穿戴裝置、智慧家居等應用場景，個性化、定製化的產品方案發展趨勢是不可逆的，AI使得各應用場景精細化，在智慧硬體領域，著眼於應用場景的開發，專業打造柔性的定製化的實際應用場景產品方案，也是不二之選。
另外，在產品方案的整體性系統性方面，也需持續發力。正如在大會上華為提出的開發者生態系統目標，打造一整套軟硬體統一框架，從底層演算法到應用，從訓練到部署，從雲端到終端完全打通，建立起從底層算力到框架再到應用層、硬體終端全方位的生態系統。在產品方案的系統性上，積極與與外界合作，軟硬體統一框架的打造，需要資源的整合、技術的相互融合和完美銜接。
在硬體效能方面，華北工控秉持搭建能夠在AI生態環境中持續發力的產品方案的觀點，以此來適應海量資料流環境，積極引入雲端計算、邊緣計算、雲端儲存等雲端儲存概念，在AI化程序中尤為重要，將產品的工業級別效能與智慧化緊密結合。
最後，晶片作為智慧硬體方案的核心部件，打造以智慧晶片為核心的硬體產品方案意味著與晶片行業的更深度的融合，形成健康、高反饋速度的產品生態圈。華北工控也將從多方位推進以晶片為核心的硬體智慧化程序。
總而言之，華北工控認為，物聯網時代的到來將使得數以萬計的裝置連入網際網路，而AI晶片無疑將重新定義物聯網生態圈的高度與柔性，賦能各行各業。