MWC 2019：高通聚焦5G 加速5G全球多方位部署
【環球網科技綜合報道】聖地亞哥聯合論壇報2月25日報道稱，在MWC 2019(世界行動通訊大會)上，高通就其最新5G技術釋出了一系列內容。該公司的最新技術不僅針對智慧手機，還涵蓋汽車、膝上型電腦、固定無線家庭寬頻、機器人、增強現實和虛擬現實裝置等領域。
高通公司會上還強調了5G的不同之處，承諾為行動網路提供更快的速度、難以察覺的傳輸延遲和高可靠性。雖然3G和4G技術主要是連線智慧手機，但5G網路有望實現更多的無線連線——從汽車到電腦，從自動化工廠到智慧城市基礎設施。
5G網路尚未投入使用，但預計將於今年晚些時候在美國、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續推出。高通表示，其最新5G調變解調器晶片的最高下載速度可達每秒7Gbps，與光纖線路相當。
與大多數新技術一樣，對於5G是否真的能在2019年的黃金時段投入使用，人們有很多懷疑。但高通和其他支持者認為，5G技術今年至少能在消費者中獲得一席之地。
預計年底前將有約20家移動運營商開通5G網路。高通表示，有20多家裝置製造商正計劃使用其晶片生產5G產品。三星、一加、LG、小米等公司已宣佈今年將推出5G智慧手機。
在世界行動通訊大會(MWC)上，高通宣佈已將5G整合至系統級晶片(SoC)中的高通驍龍移動平臺。據悉，全新的整合式驍龍5G移動平臺採用高通5G PowerSave技術，為5G智慧手機提供與當下使用者所期待的電池續航一樣的表現。高通5G PowerSave基於聯網狀態下的非連續接收(3GPP規範中的C-DRX特性)和高通的其他技術，能夠提高5G移動終端的電池續航能力，讓其續航可以媲美目前的千兆級LTE終端。驍龍X50和X55 5G調變解調器也支援高通5G PowerSave，將搭載於今年推出的首批5G移動終端上。
該公司表示，高通的5G移動調變解調器是一個獨立的晶片，其可與應用程式/圖形處理器整合，將有助於5G手機進入主流。全新的整合式驍龍5G移動平臺計劃在2019年第二季度向客戶出樣，商用終端預計將於2020年上半年面市。
高通總裁克里斯蒂亞諾•阿蒙(Cristiano Amon)表示:“在首批旗艦5G終端釋出之際，將我們突破性的5G多模調變解調器和應用處理技術整合至單一SoC，是讓5G在不同地區和產品層級更廣泛普及所邁出的重要一步。”
在個人電腦方面，高通推出了5G平臺，該公司表示，該平臺可以向膝上型電腦無線傳輸光纖般的下載速度，同時提供可續航多天的電池。聯想希望在2020年初發布首款基於高通驍龍 5G調變解調器的個人電腦。
在汽車方面，高通將推出5G網路連線以及兩項新功能，這兩項功能將是高通向汽車製造商提供的4G和5G服務的一部分。這些功能包括允許汽車在道路上直接交流的技術，以及通過訊號燈和其他智慧城市基礎設施來改善交通流的技術。這項技術可以提醒司機周圍司機的行為。它將被整合到高通的驍龍汽車晶片中，具備4G和5G連線，並可能在2021年之前出現在汽車上。
此外，該公司的5G汽車平臺將為汽車提供雙重無線計劃。這使得汽車製造商可以既可以監控效能/維護，同時還可讓車主將汽車與他們自己的無線計劃單獨連線，用於資訊娛樂服務。消費者可以自己訂閱想要的第三方服務。
高通還推出全新高通汽車Wi-Fi 6晶片QCA6696，為汽車行業帶來下一代Wi-Fi和藍芽連線。QCA6696是高通最先進的Wi-Fi解決方案，可高通驍龍汽車4G和5G平臺提供補充。