全棧式解決方案+人工智慧晶片昇騰910，華為全聯接大會扔出重磅訊息！

在今天召開的華為全聯接大會2018上，華為輪值董事長徐直軍率先開啟了主題演講。在演講中，徐直軍釋出了重磅內容。

首先，釋出了華為全棧全場景的解決方案。針對當前AI應用的難點提供相應的全棧式服務，這也是與華為AI發展戰略一貫相承的做法。

其次，華為輪值董事長徐直軍提及了此前的傳言，表示華為確實在研究人工智慧晶片。並在現場釋出了華為昇騰910晶片，採用7nm製程工藝，最大功耗350W，算力高達256T，並基於達芬奇架構，並將在明年2月份正式推出。華為表示它的單晶片計算密度最大。

此外，華為還表示採用1024顆昇騰910單晶片的大規模分散式訓練系統，算力可以高達256P。

除了釋出昇騰910外，徐直軍也在現場釋出了另一款低功耗的晶片昇騰310，在2019年將用於智慧手機、智慧手錶、智慧附件等產品中。

此外，基於昇騰310，華為也提供相應AI加速卡硬體。包括Atlas 300、500、800等產品。

並提供基於昇騰310、910的AI雲服務。

最後徐直軍再次強調，華為人工智慧戰略要點，囊括基礎研究、全棧式全場景解決方案+人才培養、開放的全球生態等等。