巨頭爭奪人工智慧時代制高點，華為AI晶片能否超車？
文／楊劍勇
人工智慧作為年科技發展趨勢，同時，成為所有科技巨頭未來發展戰略重心，亞馬遜因雲和AI取得成效，推動其市值一度突破萬億美元，微軟因AI戰略，這個昔日巨頭再次輝煌，如今市值高達8608億美元，且有可能突破萬億美元，這將是繼蘋果、亞馬遜之後，微軟將會成為美國科技史上第三家突破萬億美元大關的企業。
科技巨頭投入重金，從而引領AI技術創新，同時，巨頭們也是AI技術應用範例，在現有產品服務中廣泛使用AI技術，並賦能全社會，為各行各業帶來變革，推動社會邁向智慧社會。推動智慧社會發展，得益於人工智慧技術應用，而背後所支撐在於萬物互聯、雲服務、物聯網和大資料等的技術的廣泛應用。
巨頭大肆押注AI晶片
在萬物互聯大背景下，智慧裝置數量呈現快速增長態勢，透過萬物互聯所收集到的資料，在邊緣和資料中心的雲端進行分析，推動萬物互聯向萬物智慧轉變。而強大的人工智慧系統需要數以千計的伺服器資源，讓資料中心資源更高效，至此專為人工智慧定製晶片是實現人工智慧關鍵所在。
半導體廠商則率先向這個時代轉型，適用各種智慧裝置的IoT晶片和AI晶片相繼推動，支撐了智慧社會的發展，在物聯網資深專家楊劍勇看來，半導體廠商不僅是IoT和AI發展幕後推手，同時也率先收割收割這一波紅利，英偉達受益於人工智慧時代，迎來了史上發展最好的時代，而英特爾在過去一年，AI晶片為帶來10億美元以上的收入。
至此，科技企業紛紛搶灘和大肆押注 AI晶片，晶片作為人工智慧時代的制高點，不僅半導體晶片廠商，也吸引了包括谷歌、蘋果、阿里巴巴和華為等科技巨頭湧入，大力發展自身AI晶片，避免受制於他人。同時，也湧現出一批包括地平線、寒武紀、深蘭科技等圍繞AI晶片的創新企業，一場圍繞AI晶片爭奪已經打響，也讓AI晶片呈現出群雄爭霸局面。
英偉達快速崛起
受益於深度學習技術發展，英偉達以GPU在英特爾和AMD新品巨頭中脫引而出，眾多科技巨頭採用英偉達GPU來訓練人工智慧，領跑AI晶片，推動其高速成長，成為全球第三大半導體廠商，截至10月9日市值為1615億美元，同時，也為自動駕駛晶片霸主。
作為在AI晶片一枝獨秀的英偉達，受益於GPU構建的AI晶片實現了彎道超車，更是吸引了日本人孫正義不斷增值，成為第四大股東，在年初推出了Drive Xavier，這是凝聚了英偉達2000多名工程師，並耗時四年，耗費了20億美元打造的最複雜的系統級晶片，Xavier擁有超過90億個電晶體，DRIVE Xavier可提供更高的處理能力，執行功率更低，每秒可執行30萬億次計算，功耗卻僅為30瓦。
英特爾領跑50年
英特爾作為一家領跑長達50年的半導體巨頭，從晶片到邊緣再到AI驅動智慧變革，尤其在物聯網時代的帶來，以資料中心為核心的雲端則成為萬物互聯基礎設施，資料中心雲端對萬物互聯所收集的資料利用人工智慧技術進行分析，繼而推動對晶片強勁需求，而英特爾正是受益於持續的資料爆發性增長。
隨著資料時代的來臨，英特爾逐漸將戰略佈局轉向人工智慧、無人駕駛、5G、虛擬現實等前沿科技領域，藉助雲和資料中心、物聯網、儲存、FPGA以及5G構成的增長的良性迴圈，驅動雲端計算和數以億計的智慧、互聯計算裝置。
在今年早些時候，昔日兩個黃金搭檔的英特爾和微軟再次走在了一起，微軟推出人工智慧平臺Windows ML，而英特爾則推出VPU晶片，是一款專為加速邊際人工智慧工作負載而設計的晶片，開發人員利用VPU可以在Windows客戶端上構建和部署下一代深度神經網路應用。英特爾Movidius Myriad X VPU是業界首款帶有專用神經計算引擎的系統級晶片，可在前端應用中進行深度學習推理的硬體加速。英特爾第三代VPU專門為高速、低功耗執行深度神經網路而設計，從而減輕其他硬體在執行特定人工智慧任務時的負載。
近些年來，英特爾一直大力圍繞生態投資，僅今年就新添10餘家創業公司，推動人工智慧、雲、物聯網和晶片技術的發展。英特爾眾多投資和收購也加強了在AI晶片的競爭力，以收購的方式來開發定製的晶片來滿足AI晶片的特殊需求，無論是收購機器視覺公司Movidius，還是為自動駕駛汽車晶片提供安全工具的公司Yogitech，面向未來轉型，英特爾佈下重兵，豪賭物聯網和人工智慧，不僅應對英偉達等對手的挑戰，也顯示出英特爾決心。
華為AI晶片能否彎道超車
受益於物聯網和人工智慧時代的到來，谷歌、蘋果、阿里巴巴和華為在AI晶片投入鉅額資金，曾在2016年橫掃圍棋界的人工智慧系統橫阿爾法狗，背後就是自身深度學習晶片TPU支撐。
谷歌
谷歌不直接售賣晶片，而是以深度學習晶片TPU＋Cloud＋TensorFlow組合推廣全球，基於TPU晶片所構建的雲服務向對外開放，即開發者或者第三方利用Cloud TPU來訓練人工智慧，這一模式轉變，或許將改變晶片銷售模式。不賣晶片，而是Cloud TPU作為服務，以雲服務模式把AI能力分享給市場以。
另外，為提高本地AI處理能力，谷歌在這個基礎上推出了Edge TPU晶片，這是谷歌面向智慧終端首款AI晶片，核心用於邊緣計算，也可以理解為Cloud TPU簡化版，將谷歌強大的AI能力擴充套件到各種物聯網智慧裝置上，讓本地就具有AI處理能力，也可以理解為邊緣上的AI，這是谷歌搶攻物聯網和人工智慧晶片市場的核心手段之一。
阿里巴巴
阿里巴巴為了現實物聯網戰略，在晶片領域大肆投資，並自研AI晶片，同時成立半導體的平頭哥公司，主攻晶片，平頭哥由全資收購中天微與達摩院晶片團隊整合成立，承載了阿里晶片夢，並透露首款AI晶片預計明年下半年面世。
自阿里巴巴集團首席技術官張建鋒宣佈成立平頭哥後，一顆“中國芯”夢，引發平頭哥刷爆朋友圈，這是實現阿里物聯網戰略的一部分，有利於推進物聯網產業鏈中的晶片、模組、安全、感測器及智慧應用等各種型別IoT 夥伴與物聯網雲平臺進行全面協同，未來可廣泛應用各垂直應用行業。
華為
早前華為麒麟970內建神經網路單元（NPU），其特色就是智慧AI晶片，至此，AI手機將會成為智慧手機標配，如今，華為全聯接大會上探討人工智慧的挑戰與機遇，併發布華為AI戰略，以持續投資基礎研究和AI人才培養，打造全棧全場景AI解決方案和開放全球生態為基礎。面向消費者，通過HiAI，讓終端從智慧走向智慧，也面向全社會開放提供AI加速卡和AI伺服器、一體機等產品。
同時，推出了全球第一個覆蓋全場景的人工智慧 IP和晶片系列：Ascend（昇騰）系列晶片，該晶片具備橫跨雲、邊緣、端全場景的最優能效比，無論在極致低功耗的場景，還是極致算力的資料中心場景，昇騰系列都將提供出色的效能和能效比。
昇騰基於統一架構的全場景覆蓋能力，將大大便利AI應用在不同場景的部署、遷移、協同。華為昇騰系列晶片包涵昇騰910和昇騰310兩款AI晶片標誌著華為的AI解決方案在底層晶片級實現了業界領先。
華為此次釋出的AI戰略和全棧全場景AI解決方案，還有一個重要的目標，就是實現“普惠AI”。華為希望和全行業一起，合作共贏，讓人工智慧不再是高高在上，而是走向普羅大眾，讓每個人、每個家庭、每個組織都能享受到人工智慧的價值。
最後
物聯網將有數千億智慧裝置連線網際網路，給所有晶片廠商帶來巨大商機，日本軟銀孫正義寄望ARM，英偉達在AI晶片實現了超車，高通對此也做出預測，物聯網晶片對年度能為能帶來10億美元營收，作為半導體企業，包括英特爾、高通等晶片巨頭，是物聯網和人工智慧廣泛應用落地核心推動者。
AI晶片有望定義物聯網和人工智慧產業鏈和生態圈，至此一場圍繞AI晶片的爭奪戰尤為激烈，除傳統的半導體公司以外，包括吸引瞭如谷歌、蘋果、微軟、華為、阿里巴巴和百度等眾多重量級玩家，谷歌積極推動TPU晶片，蘋果在新一代iPhone中也嵌入了人工智慧技術，微軟同樣也在努力研發人工智慧晶片，在眾多玩家參與下呈現出群雄逐鹿局面。
面對巨頭們爭相搶奪人工智慧制高點，並相繼推出AI晶片，在這一場晶片之爭中，如今依然是英特爾主導，英偉達快速崛起，國內華為、阿里巴巴等巨頭也紛紛進入AI晶片領域，希望作為財大氣粗、敢投入、敢做的華為和阿里能為晶片產業做出貢獻。
不積跬步，無以至千里；不積小流，無以成江海。在推動晶片技術發展的漫長道路任重而道遠。