英特爾第九代 Core i 處理器正式釋出，但產能問題目前無解
雖遭遇 AMD 的正面挑戰，以及因產能佈局不順而供貨短缺，導致整體出貨佔比逐漸被 AMD 追上，但英特爾為了確保產品優勢，至少不要在新世代工藝成熟前被 AMD 甩開，英特爾也積極在現有的架構上持續堆料，意圖擺脫過去給的擠牙膏形象，並增加產品的價值。為此，英特爾在北京時間 8 號晚上釋出最新一代的 Core i 處理器，包含第九代 i7、i9 以及 i9-X 系列晶片。
在全新的高階 i9-X 方案方面，從 8 核到 18 核，從最低端到最高階方案價格為 589 美元到 1979 美元。這部分主要是補足了在超高階消費計算平臺方面的缺憾，和 AMD 的 ThreadRipper 對標。
圖｜最高階的 i9-X 系列，對標 AMD 的 ThreadRipper 架構
而在主流消費處理器型號與規格方面，最高階的 Core i9-9900K 為 8 核心和 16 執行緒，頻率為 3.6~5GHz，16MB L3 快取和 95W TDP；次高階的 Core i7-9700K 為 8 核心和 8 執行緒，頻率為同樣為 3.6~4.9GHz，12MB L3 快取和 95W TDP。最低端的 Core i5-9600K 則是具有 6 核心 6 執行緒，頻率為 3.7~4.6GHz，具有 9MB 的 L3 快取及 95W TDP。根據英特爾公佈的資訊，定價分別為 488 美元、374 美元以及 262 美元。
而在專業計算方面，則是正式推出 28 核的 Xeon W-3175X 處理器，主要針對多媒體編碼或 3D 算圖等高負載計算應用。
圖｜英特爾最高階的專業處理器，高達 28 核配置，絕對效能超越 AMD 的 32 核 ThreadRipper
不過弔詭的是，該產品定名為 Xeon，理應與 EPYC 對標，但英特爾在發表會中選擇與 AMD ThreadRipper 2990WX 進行相比，由於 2990WX 在記憶體管理與匯流排是閹割版，為了滿足板卡上只有雙通道的配置，以及只有 2 個共 16 核心的 Die 才能直接讀寫記憶體，其中 2 個 Die 必須透過其他 2 個 Die 才能讀寫記憶體，延遲非常高，如果使用遊戲模式，則會關閉其中 2 個 Die，避免了延遲，但有一半的核心不能使用，但 EPYC 的 32 核版本每個 Die 都可以直接讀寫記憶體，因此延遲問題不明顯。
英特爾此舉雖然取得了帳表面上的優勢，但其實立足點不同，這樣的比較並不公平。
圖｜英特爾的 W3175X 和 AMD 的 2990WX 進行了一次不怎麼公平的較量
本次第九代產品的釋出，核心數目的改變是重點，在具體架構上並沒有太大的改變，不過值得一提的是，九代 Core i 處理器在散熱設計方面，從過去以矽脂散熱改為釺焊設計，除了能大幅降低高負載時的核心溫度，也有助於超頻能力，並提升系統穩定性。
圖｜此次晶片架構並沒有太大的改變，主要還是在工藝方面的強化以及核心的增加
補足並拉高產品地位，不與 AMD 正面抗衡
由於英特爾在產能方面發生了很大的問題，短時間也沒有辦法解決，如果選擇繼續以類似的產品定位和 AMD 正面衝突，那麼對英特爾而言，只會越打越疲軟，傷害營收和股價。
因此，本次第九代產品的釋出重點，是從處理器到主機板晶片組同步拉高價格，藉以提高營收，板卡廠亦因為晶片組的價格提高而頗有怨言，但對英特爾而言，由於產品的定位往上拉高，所以晶片組的價格提升其實可以轉嫁給消費者，並不是太大的問題。
而通過把產品的生產重心移到到伺服器產品與超高階消費性產品，直接與 AMD 對打的主流產品則限量供應，藉此拉抬英特爾產品的平均獲利水準，並且在產能艱困的情況之下達成其在財報會議中釋出的財務目標。
內建 GPU 依然貧弱，不利於一體機產品發展
對英特爾來說，其桌上型 CPU 產品主要瞄準高階玩家市場，這些消費者往往都會採用獨立的繪圖卡，因此即便內建的 GPU 貧弱，市場空間仍不受影響，但是英特爾在此次釋出會，強調其未來將進攻一體機產品，由於同樣也要訴求輕薄，因此很難把獨立繪圖晶片整合進來，通常只會依靠 CPU 本身的整合繪圖能力，這時英特爾雖然在 CPU 效能有優勢，但繪圖能力就大幅落後於 AMD 的產品。由於目前許多多媒體應用都已經轉向 GPU 加速，更不用說遊戲應用靠的就是實打實的 GPU 效能，對英特爾相當不利。
英特爾為了發展自己的獨立 GPU 產品，於 2017 年 11 月招募 AMD 前顯示卡一把手 Raja Koduri，今年又挖了 Radeon 品牌操盤手 Chris Hook 也加入，擔綱市場營銷工作，表明其重返獨顯市場的決心。
但目前英特爾的自制 GPU 八字還沒一撇，最快也要到 2019 年的 CES 才能得見端倪，再加上量產，以及整合進 CPU 也還要一段時間，相較之下，AMD 在 2018 年 HotChip 大會上公佈的新款 Ryzen 7 Mobile 處理器，雖然核心數僅有 9900K 的一半，但 GPU 效能數倍於英特爾的主流消費型高階處理器中內建的整合型 GPU。
雖然英特爾還有整合來自 AMD 的 GPU 單元的 Kaby Lake-G 處理器可滿足這方面的需求，但 CPU 世代和特性就遠遠不如九代 Core i7 產品了。而考慮到未來 AMD 要主攻自己的平臺，可能也不會再授權 GPU 給英特爾使用，未來英特爾也只能轉向自行研發，但開發期間的產品佈局就形同空白，給了 AMD 平臺相當大的機會。
AMD 面臨主機板缺貨阻礙 CPU 出貨動能，反助英特爾一臂之力
前面雖然提到英特爾已經打定主意忽視主流處理器市場的需求，轉攻高階消費計算以及伺服器產品，雖然可能讓 AMD 在其拿手的市場領域拿到優勢，但實際上，AMD 在主機板的佈局並沒有預期到這個狀況，導致相關主機板的供貨不足，形成英特爾缺主流 CPU，而 AMD 缺主流主機板的狀況，結果原本 AMD 能夠趁虛而入，拿下市場份額，卻因為自己準備不足而錯失最佳時機。
而這點也讓英特爾在過去 1 個季度的主流市場份額損失並未如預期般的大。
不過 AMD 主機板的供應渠道表示，主機板供應短缺的問題將會在近期解決，因此 AMD 市佔應該還是有機會可以持續增加。
英特爾產能改善仍須半年時間，高價策略能否奏效仍待觀察
由於產能不足，英特爾策略的轉變轉向以獲利為主，低價產品就不再是重點，然而主流市場利潤雖薄，但其影響著上下游生態的整體佈局，包含板卡廠商的產能分配、遊戲廠商優化物件，以及市佔率所帶來的產品形象，重視高階確保了高獲利，犧牲的卻是主流消費者的信任。
且因為缺貨，通常渠道商也會進行一定的抬價銷售，這也會傷害英特爾的產品形象，並加速把消費者推向對手的平臺。
而考慮到 2019 年，AMD 的所有產品線都將進入 7nm 工藝，而與英特爾不斷遲到的工藝程序相較之下，AMD 的合作伙伴臺積電在工藝推動方面非常準時，基本上給客戶的承諾都不會落空，而且臺積電 2019 年底 5nm 工藝就要試產，也要比英特爾的 7nm 佈局更早。
也因此，英特爾將在 2019 年推出與臺積電 7nm 對標的 10nm 工藝就有相當重要的意義，如果英特爾 10nm 工藝沒有辦法準時在 2019 年推出，那麼今年所採用的重視高階犧牲主流的作法，就有可能反噬英特爾，併為英特爾將來幾年的發展埋下更深的隱患，甚至在 X86 處理器領域，鹹魚將可能換英特爾當。
英特爾此次釋出的新產品成功目的在拓展新產品定位，並拉高自身的價值格局，不與 AMD 正面廝殺，乍看之下或將可避開產能不足的軟肋，但英特爾的下一步，包含工藝程序與未來的先進處理器架構發展，甚至 GPU 發展，都將牽動著英特爾的命脈。