超能課堂(157)：擠牙膏or大爆發？英特爾九代酷睿處理器的升級之路 ...
從2009年釋出酷睿i7-870開始到前不久的全球秋季釋出會，英特爾的酷睿智慧處理器家族一共出了九代了，其中2009到2016年的7年裡出六代酷睿處理器，然後從2017年到現在開發爆發——2017年初推出了Kaby Lake架構的七代酷睿，2017年10月份推出了Coffee Lake的八代酷睿處理器，馬上就要解禁的是九代酷睿處理器了，不到兩年時間就出了三代酷睿處理器，而且從4核升級到6核再到現在的8核架構。
是英特爾突然之間意識到多核處理器的重要作用了嗎？還是說英特爾的製程工藝在這一年多裡突飛猛進？恰恰相反，帶給英特爾動力的不是他們自己，而是外部壓力——英特爾這一年多裡處理器規格大爆發正好是AMD銳龍處理器上市之後出現的，果然是相愛相殺，英特爾在前面的7年裡一直不肯進步，等到落後後進生AMD成績提高了，英特爾這邊才加快了腳步，主流市場也能享受到6核、8核處理器的快感了。
明天就要公佈九代酷睿處理器的測試了，今天的超能課堂就帶大家回顧一下英特爾酷睿處理器家族的九代豪傑，回頭看看這9年以來英特爾酷睿處理器到底帶來了哪些變化。
英特爾九代酷睿處理器一覽（點選放大）
什麼是英特爾酷睿處理器？
上面的規格表只有8代處理器，有些讀者可能不明白怎麼算出來的九代酷睿處理器？英特爾的酷睿處理器劃代也是個歷史迷題了。2008年底英特爾推出了Nehalem架構，首發用於代號Bloomfield的處理器，也就是Core i7-920那一代，這時候開始推酷睿i7品牌，後來還有酷睿i5、酷睿i3品牌。
Clarkdale處理器開始把集顯封裝到處理器內
不過酷睿i7的問世並不是酷睿處理器劃代的關鍵，因為當時的酷睿i7/i5處理器是沒有集顯的，集顯還北橋晶片中，2010年推出的代號Clarkdale的處理器才有了變化，英特爾把集顯晶片封裝到了處理器中，從以往的CPU+集顯+南橋的三晶片封裝方案變成了2晶片封裝方案。
英特爾前兩年解釋過酷睿處理器的劃代標準，欽點Clarkdale這一代的處理器才是酷睿處理器家族的起點，大家可能早就不記得Clarkdele架構的酷睿i5-600系列處理器了，這其實也沒有什麼，不光是大部分人不記得了，英特爾官方在酷睿處理器的家譜中都不待見它，在官方的酷睿相關的頁面中，二代酷睿處理器之後沒有第一代處理器的單獨介紹，全都打入冷宮了。
這事說起來又有點歷史了，第一代酷睿雖然是Clarkdale那一代，但是它的集顯依然是獨立的，只是封裝在處理器內部，並不在處理器核心中，這事到了2011年的Sandy Brdige（簡稱SNB）上才有改變。
Sandy Bridge處理器架構示意圖
SNB也就是酷睿i7/i5/i3-2000系列，雖然是第二代酷睿處理器，但它的集顯不再是外接的了，而是整合到了處理器內部，自從英特爾開始了買CPU“送”GPU的時代了，處理器不再是單純的CPU，而是有了核顯。為了跟以往的集顯作出區別，英特爾在國內稱內建的GPU單元為核顯，所以提到核顯的時候指的就是英特爾的iGPU了。
也正因為此，SNB這一代的處理器地位很重要，在大家的印象裡SNB也是一代經典處理器，之前涉及英特爾處理器的文章中還有讀者會刷“Core i7-2600K再戰三年”的評論，雖然是調侃，但SNB這一代處理器真的是深入人心。
英特爾酷睿處理器從二代到四代的平穩升級之路
SNB時代儘管遭遇過P67主機板因bug而導致的召回危機，不過SNB這一代的處理器確實是個很重要的標誌，那時候英特爾還提出了Tick-Tock鐘擺戰略，就是兩年為一個週期，一年升級處理器架構，一年升級處理器工藝，而這個Tick-Tock戰略也是往前追溯的，英特爾直接從65nm節點的Core架構處理器開始算起了。
Tick-Tock戰略現在都知道已經杯具了，不過那時候處理器工藝及架構還是按照英特爾制定的標準走的，2011年是SNB處理器，是架構重大升級，因為32nm當時已經使用很長時間了，2012年是IVB處理器，這一代處理器架構沒多大改變，但是首次使用了3D電晶體工藝，英特爾稱之為3D Tri-Gate工藝，實際上就是現在的FinFET工藝。
IVB處理器不僅是升級22nm節點，3D電晶體的出現在當時可以說是製程工藝的一次革命，要知道2012年的時候臺積電最先進的工藝還是28nm HKMG，而且產能完全無法跟英特爾相提並論。
IVB處理器在工藝上有很大的進步，所以英特爾稱它是Tick+節點，在原先的基礎上相當於再升級了半代。但是對超頻玩家來說，IVB時代的處理器開了個壞頭，因為英特爾在TIM導熱設計上放棄了釺焊工藝，使用了矽脂導熱，這也導致了當時的酷睿i7-3770K開蓋的流行，往後這幾年開蓋甚至變成了一個產業。
到了第四代酷睿處理器，也就是Haswell架構的酷睿i7-4770K這一代，架構又升級了，加入了AVX2指令集，核顯也升級到了HD Graphics 4600系列，EU單元從之前16個提升到20個。此外還有FIVR整合式調壓模組，從之前的外接變成了內建，不過只在Haswell這一代上用了，下一代就退回原來的設計了，不再在CPU內部整合這個功能了。
五代酷睿到七代酷睿：Tick-Toock失效了
2013年推出Haswell架構之後，2014年照例應該上14nm工藝了，第一代產品是Broadwell，但是英特爾的14nm工藝當時已經開始出現危機，2014年初英特爾宣佈暫停美國本土的Fab 42工廠升級14nm工藝，亞利桑那州的Fab 42與俄勒岡州的D1X、愛爾蘭的Fab 24工廠是最初預定的三座升級14nm工藝的工廠，暫停工藝升級對14nm生產是個重大打擊。
儘管英特爾官方表示14nm工藝延期升級不影響產能，但實際上第一代14nm處理器Broadell的下場很悲劇，而它在架構設計上也有些不同尋常，旗艦酷睿i7-5775C的L3快取從之前的8MB減少到了6MB，但是核顯單元很強大，使用的是Iris Pro 6200核顯，48個EU單元，並搭配128MB eDRAM記憶體，規模遠超一般的英特爾四核處理器，GPU效能表現很不錯了，可惜這代處理器前期一直沒上市，後期桌面版才釋出，但是Skylake處理器又來了。
Skylake架構的六代酷睿處理器是架構升級，支援了DDR4記憶體，亮點不少，雖然剛上市時酷睿i7-6700K處理器也遭遇了量產問題，長時間缺貨漲價，不過總體還是有驚無險。
七代酷睿處理器是Kaby Lake架構，從它開始英特爾的Tick-Tock處理器就變了，之前的2年一個週期變成了三年一個週期，Kaby Lake屬於第三年週期的“優化期”，製程工藝升級到了14nm+，加速頻率提升到4.5GHz，其他變化不大，而且它是歷代酷睿處理器中最短命的，2017年初發布，2017年10月初就有八代酷睿了。
八代酷睿到九代酷睿：14mm++工藝的發威
2017年AMD攜銳龍處理器重返高效能處理器市場了，英特爾嘴上說不在乎，但現實中AMD處理器還是給了他們壓力以及動力，這也是八代酷睿處理器為什麼發這麼快的根源。從去年到現在，英特爾備受困擾的就是10nm工藝不斷延期，還得繼續挖掘14nm工藝潛力，外界雖然嘲笑英特爾打磨14nm工藝，不過從技術上來說，英特爾的14nm工藝，特別是最新的14nm工藝還真的很給力，在高效能方面支撐了八代酷睿到九代酷睿的升級。
英特爾的14nm處理器共有三代，最新的就是14nm++，與初代14nm工藝相比功耗降低了52%，效能提升了26%，而要是按照英特爾副總Murthy Renduchintala的說法，他們的14nm++工藝迄今為止效能已經提升了70%。
得益於14nm++工藝的給力，英特爾的八代酷睿在升級到6核12執行緒之後加速頻率依然能夠提升到4.7GHz，比Kaby lake還要猛，而前不久釋出的九代酷睿，酷睿i9-9900K在升級到8核16執行緒之後，加速頻率更是提升到5GHz，而且不只是單核頻率，是雙核頻率也有5GHz，全核加速更是高達4.7GHz，跟酷睿i7-8700K的單核加速頻率一樣的。
這也是英特爾稱其為世界最佳遊戲處理器的底氣所在，前段時間Principled Technologies公司的效能測試雖然引發了爭議，但是大家對酷睿i9-9900K的效能還是服氣的，畢竟它的規格擺在那裡。
總之，英特爾的九代酷睿處理器中，這兩年來反倒是升級幅度及升級速度最快的，原因也不用多說了，AMD帶來的競爭壓力功不可沒，雖然並沒有讓英特爾處理器大降價，但也逼得英特爾大幅提升處理器規格，這兩代酷睿處理器的效能提升還是看得見的，比前幾年擠牙膏式升級給力了一些，具體的效能提升可以參看我們的處理器天梯榜。
至於酷睿i9-9900K處理器的具體結果，明天我們的評測也能解禁了，大家拭目以待吧。