第九代酷睿處理器不僅用上了釺焊，PCB厚度也增加了

相信大家都還記得，英特爾在Skylake架構的第六代酷睿處理器上換用了比前代產品更薄的PCB，還因此出現了“散熱器壓壞CPU”的事件，一時間遭到了不少玩家的詬病，只是後來散熱器廠商都有進行跟進並改善自家的產品，這類事件才甚少發生，也就慢慢淡出大家的視野了。不過在新近推出的第九代酷睿處理器上，我們發現其PCB又變回去了，相比第八代酷睿處理器厚度要多出三分之一。

酷睿i9-9900K（右側）的PCB比酷睿i7-8700K（左側）更厚

我們對現有的三款第九代酷睿處理器以及第八代酷睿處理器的代表酷睿i7-8700K處理器進行了PCB厚度的測量，前者的PCB厚度均為1.2mm，後者僅為0.9mm，更厚的PCB可以讓CPU的整體結構強度有較大的提升，遮蔽干擾的能力將有所提升，內部走線也會有更大的優化空間，更有利於提升CPU的執行頻率。

至於這個厚度的變化對現有的CPU散熱器產品會產生些什麼影響呢？以目前絕大部分第三方CPU散熱器的設計來說，增加CPU的PCB厚度所帶來的影響遠小於當年處理器PCB變薄時所帶來的影響，因此大家可以放心地在第九代酷睿處理器上使用現有的第三方散熱器。