Intel發燒平臺雙線出擊：Z399 22核心、X599 28核心
AMD處理器這兩年真的是風頭正勁，在各個領域都讓Intel感到壓力山大，不得不採取各種措施反擊，尤其是在Intel一直引以為傲、遙遙領先的桌面發燒領域，AMD更是壓得Intel喘不過氣來。
Intel已經推出了第二代執行緒撕裂者，最多達32核心64執行緒，而相比之下，Intel當前的架構設計最多也才28核心56執行緒，無論如何都無法反超，而在10nm工藝一再推遲的情況下，新架構至少也得2020年初，未來一年多的大局已定。
甚至有傳聞稱，Intel打算放棄發燒級的至尊品牌，直接棄療，不過很快被Intel否認。
無論如何，Intel不能坐以待斃，新的發燒平臺也在積極準備中，而且這次兵分兩路。
首先是最頂級的X599平臺，代號Cascade Lake-X，本質上來自於將在今年底釋出的新伺服器Cascade Lake Xeon，工藝還是14nm，架構延續當前設計，介面為LGA3647，擁有24核心、26核心、28核心等配置。
它需要搭配新的X599主機板(本質上就是C629)，當然它們都會削減一些伺服器特性，並增加一些消費級特性。
其次是Z399平臺，代號仍是Skylake-X——AMD發燒主機板已經搶佔了X399的命名，Intel LGA2066系列在X299之後只能改名為Z399，同時也將此平臺定位拉低，使之更靠攏主流的Z390，而有別於更發燒的X599。
Z399平臺將會在現有18核心的基礎上，增加20核心、22核心，可選新的Z399主機板，同時繼續相容現有X299主機板，後者只需升級BIOS即可。
這樣一來，Intel未來的桌面平臺將同時有三個不同介面和更多的主機板： 主流的LGA1151(Z390/Z370/B350/H310)、發燒的LGA2066(Z399/X299)、頂級的LGA3647(X599)。
亂不亂？
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