物聯網風口將起？高通每天出貨100萬個物聯網晶片

【環球網科技 記者 張之穎】收購恩智普未果的高通，並沒有停下他的腳步。高通上週針對消費物聯網、音訊、Wi-Fi技術進行了戰略釋出。高通市場營銷總監Ignacio Contreras指出，對於很多企業而言，物聯網僅僅是未來可以有效利用的潛在機會，但對於高通而言，該領域已經成為有所建樹的業務。

Ignacio Contreras所言確實不錯，根據資料，高通每天出貨超過100萬顆物聯網晶片;此外，高通預計2018財年在物聯網的營收將超過10億美元。

高通對於半導體業務的戰略是，一方面致力於其核心業務：智慧手機所需的相關技術，並推動新興技術，例如高通明年將整合至商用終端中的5G技術，以及先進的射頻前端技術。另一方面，高通正在將我們在智慧手機領域的持續投入、研發成果以及技術積累，擴充套件至更多新興領域和行業，比如汽車、物聯網、網路、移動計算等。

無論是什麼樣的物聯網終端，都離不開以下三大要素。首先，所有物聯網終端都有一定的連線需求，可能是Wi-Fi、藍芽、或是LTE，在不久的將來也可能是5G，或者是以上幾種連線技術的組合。

其次，所有物聯網終端都需要不同程度的計算和處理能力，比如圖形的處理、多媒體的處理、應用的處理、訊號的處理、人工智慧等等。

最後，所有物聯網終端必須建立在一個高度安全的基礎之上，從而確保每一臺裝置不會出現安全隱患。

在這樣的物聯網大勢下，高通對自己的定位很清晰：將自己已經在智慧手機領域開發和演進的技術，遷移至各種物聯網終端和應用中。

物聯網本身具有明顯的多樣化特徵，比如從產品形態上來講，包括智慧手錶、智慧水錶、機器人、聯網攝像頭、家用安全攝像頭、智慧家居終端、音訊裝置等多種多樣的終端。這些終端同樣來自非常多樣化的供應商，有的規模較大，有的規模較小。

因應市場的多元化，高通產品線做出相應支援，包括從支援多媒體、連線及高安全性等能力的先進移動SoC(比如用在智慧城市的LTE聯網攝像頭中)，到體積小巧的，能夠提供語音輔助、互動及生物識別能力的藍芽SoC(比如用在耳機中)。

據Ignacio Contreras介紹，從先進的移動SoC(具備CPU、GPU、DSP、4G LTE和安全性等元件和效能)一直到應用SoC、LTE SoC、連線SoC以及相對基礎的藍芽SoC，所有產品都具有不同程度的計算能力、連線能力和基於硬體的安全效能，最終整合在一個SoC當中。

除了產品線的豐富佈局，高通在渠道佈局和平臺建立上不遺餘力。趨勢、技術再加上渠道的力量，採用高通物聯網技術的使用者，從2014年的500加增長破9000家。其中，中國市場扮演重要角色。

在中國市場，高通與中科創達、商湯等等進行合作。例如，高通將商湯麵部識別技術整合到自身智慧攝像頭解決方案中，從而以更快的速度和更低的成本將好的終端產品和解決方案推向市場。

中科創達方面，高通提供連線和計算平臺，將硬體、軟體和參考設計打包起來交付給製造商，以用整合的平臺技術來開發和生產自己的家用安全攝像頭，或企業安防智慧攝像頭產品和解決方案。

據瞭解，高通目前已經推出30多個平臺，覆蓋物聯網的各個領域，比如智慧攝像頭或燈泡、智慧家居終端、智慧手錶等等。

除了物聯網技術，從應用場景的角度而言，高通佈局了實現具備“感知能力”的智慧家居，並通過顛覆性的音訊技術，為當前體驗效果尚有不足的藍芽耳機帶來革新。而從上述的物聯網戰略，也看見面對即將來到的5G和萬物聯網的時代，高通已經蓄勢待發。

市場報告資料顯示，2017年，一個典型的四口之家擁有超過20個聯網終端，2022年這個數字會增加到50個。而從目前的情況來看，這些資料已經低估了普通家庭中的聯網終端數量。萬物聯網勢必成為下一波風口浪尖，而在風口燒起之前，高通已經走在前面。