跨入10nm級:中芯國際FinFET工藝將於2019上半年試產
作為內地最大的晶圓代工企業,中芯國際(SMIC)的28nm已經成熟應用,還得到了高通驍龍400系的青睞。
據Digitimes報道,在本週的財報會議上,中芯聯合CEO梁孟鬆博士重申了公司的先進製程推進路線圖。
樑博士稱,中芯已經開發了28nm HKC+工藝平臺, 同時計劃在2019年上半年風險試產FinFET(鰭式場效應電晶體) ,不出意外的話,就是指14nm FinFET。
據悉,中芯在今年三季度實現8.51億美元營收,環比下滑4.5%。聯席執行長趙海軍對未來兩個季度表示謹慎,稱季節性因素以及巨集觀經濟因素將拖累中芯國際的產能利用率,特別是第四季度12英寸工廠的產能利用率。
不過,對於2018全年,中芯預計營收仍能保持個位數增長,其毛利率保持在兩位數。
值得一提的是,臺積電南京12寸晶圓廠已於10月31日開工量產,宣告16nm FinFET在大陸落地。作為內地最大的晶圓代工企業,中芯國際(SMIC)的28nm已經成熟應用,還得到了高通驍龍400系的青睞。
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