5G iPhone可能提前到來 明年開始進入測試
蘋果 iPhone 以及其他智慧手機有望提前超過六個月時間在新裝置上測試英特爾 5G 基帶晶片。
此前有多個訊息證實英特爾將從 2020 年開始為蘋果的 iPhone 提供 5G 基帶晶片，不過現在看起來，這家巨頭顯然想要加快腳步。根據最新訊息，英特爾正在尋求比原計劃更快的 5G 基帶晶片生產和測試程序。
英特爾今天發稿詳細介紹了旗下第一款 5G 商用調變解調器晶片 XMM 8160 將早於預期時間投產，這意味著蘋果 iPhone 以及其他智慧手機有望提前超過六個月時間在新裝置上測試該晶片。
據介紹 XMM 8160 5G 將支援高達每秒 6 千兆位的峰值速度，比目前最新的 LTE 調變解調器快 3 到 6 倍。它將在 2019 年下半年推出，並將提供功能和經驗以加速廣泛的 5G 採用。
去年的 11 月 17 日，英特爾推出首個 5G 商用多模調變解調器（基帶處理器） XMM 8000 系列，同期推出的 XMM 8060 和後續的 XMM 8160 都是同時支援 6GHz 以下頻段和毫米波頻段的英特爾商用 5G 多模調變解調器組，支援全 5G 非獨立和獨立新空口（New Radio，簡稱 NR）以及各種 2G、3G、4G 傳統模式的多模商用 5G 調變解調器，該系列產品可用於 PC、手機、固定無線消費終端裝置、汽車等的 5G 網路連線。值得一提的是，6GHz 以下頻段是目前國內工信部的主推 5G 方案。
XMM 8060 系支援目前多個不同標準，比如美韓日主導的 28GHz 和華為、諾基亞正在測試的 Sub-6GHz，這是目前 5G 的兩大走向，英特爾想做的就是“5G 全網通”晶片，也正是蘋果 iPhone 想要的。
蘋果和高通撕破臉皮的決裂，未來 iPhone 可能全部採用英特爾基帶晶片，這對英特爾 5G 晶片的發展有著絕對的利好。
英特爾指出，第一款採用新款 XMM 8160 5G 調變解調器的“商用”智慧手機將於 2020 年上半年上市，但也有觀點認為，蘋果可能要等待下一個版本 8161。另外，蘋果也在於聯發科商談 iPhone 基帶一事。
英特爾 5G 基帶面臨著高通的競爭，目前幾乎所有其他硬體製造商都在使用高通公司的 5G 晶片，包括三星，諾基亞/ HMD，索尼，小米，Oppo，Vivo，HTC，LG，華碩，中興，夏普，富士通和 OnePlus——至少 18 家手機廠商正在與高通及其S napdragon X50 5G NR 調變解調器合作。
高通研究 5G 已經有數年時間，加上在 2G、3G、4G 時代就是技術標準的制定者，壟斷專利無數，積累了大量技術、經驗和資源，高通依舊扮演著引領 5G 發展的角色。儘管目前我們還無法比較 XMM 8000 和 驍龍 X50 這兩個商用 5G 基帶晶片誰更優異（驍龍 X50 已經實現千兆級速率以及在 28GHz 毫米波頻段上的資料連線），但看起來業內普遍更願意押寶高通。
不管怎麼說，蘋果&英特爾和高通之間肯定有一場 5G 大仗要打，華為和三星也都在開發自己的內部 5G 基帶晶片，有種山雨欲來的味道了。