“超級晶片”或在十年內誕生，摩爾定律延續的希望來了！
編者按：本文轉自“ofollow,noindex">新智元 ”（ID：AI_era），編輯：聞菲、克雷格、大明、小芹。36氪經授權轉載。
摩爾定律延續的希望來了！
Nature釋出的最新論文顯示，英特爾和加州大學伯克利分校的研究人員正在研究超級晶片，已經在“自旋電子學”領域取得突破進展。
目前，摩爾定律為“半導體晶片中可容納的元器件數目，約18個月增加一倍”，其中的“元器件”主要為CMOS電晶體，目前主流看法是在5nm節點後電晶體將逼近物理極限，導致摩爾定律終結。
研究人員用“自旋電子學”技術可以讓現在常見的晶片元件尺寸縮小到五分之一，並降低能耗超過90%，一旦商業成功，有望研發出“超級晶片”，為摩爾定律“續命”。
開啟“超級晶片”大門，現有電晶體或被新材料取代
70年前發明的電晶體技術，現在已經廣泛應用在從手機、電器、汽車和超級計算機等各個領域。電晶體在半導體內部周圍移動電子並將它們儲存為二進位制資訊0和1。
自20世紀80年代初以來，大多數電子產品都依賴於CMOS電晶體的使用。然而，CMOS操作的原理涉及由絕緣柵極控制的可開關半導體電導率，這在很大程度上是不變的，即使電晶體能被縮小到10奈米的尺寸。
Nature發表的英特爾和加州大學伯克利分校的研究：超出CMOS的可伸縮邏輯技術，能夠提高馮•諾伊曼架構的效率和效能，並在人工智慧等新興計算領域實現增長。
具體而言，研究人員提出一種可伸縮的自旋電子邏輯器件“MESO器件”，它通過自旋軌道轉導和磁電開關來工作。該裝置採用先進的量子材料，特別是相關氧化物和物質拓撲狀態，進行集體開關和檢測。
MESO基於由鉍、鐵和氧（BiFeO 3）組成的多鐵材料組成，既有磁性又有鐵電性。這種材料的關鍵性優勢在於這兩種狀態是相互聯絡或耦合的，因此改變一種狀態會影響另一種狀態。通過控制電場的變化與翻轉，就可以改變磁場狀態，這對MESO的誕生至關重要。
基於磁電和自旋軌道材料，MESO由原來CMOS中的二進位制數表示方式變成了多鐵材料的磁自旋的高、低態。
圖1：MESO邏輯轉導和裝置操作
鉍鐵氧化物多鐵材料的單晶體結構。鉍原子（藍色）在立方體的每個面上與氧原子（黃色）形成立方晶格，鐵原子（灰色）位於中心。稍微偏離中心的鐵與氧相互作用形成電偶極子（P），與原子（M）的磁自旋耦合。電場（E）的翻轉也會造成磁矩翻轉。該材料中原子的共同磁自旋對二進位制資訊0和1進行編碼，並實現資訊儲存和邏輯運算。
與CMOS技術相比，MESO具有更優越的轉換能量（10到30倍），更低的開關電壓（5倍）和增強的邏輯密度（5倍）。此外，它的非易失性可實現超低待機功耗，這對現代計算至關重要。這表明，自旋電子邏輯技術可以實現多代計算的發展。
MESO的邏輯運算速度比CMOS高五倍，延續了摩爾定律中對單位面積計算的進步趨勢。
在“自旋電子學”技術下，MESO有望在未來取代目前廣泛使用的CMOS電晶體，“超級晶片”將誕生，可以說，MESO有望為摩爾定律“再續一波”。
未來十年或將應用，來自中國半導體的壓力也是研發動力
MESO器件的材料最初由加州大學伯克利分校材料科學與工程和物理學教授Ramamoorthy Ramesh於2001年發現，他同時也是這篇論文的資深作者之一。
Ramamoorthy Ramesh認為，未來，全球計算市場有兩大趨勢迫切需要更節能的計算機。一個是物聯網，一個是AI。
物聯網意味著每個建築物、每輛汽車都將完全配備微電子，萬物互聯。雖然這個市場的確切規模正在爭論中，但人們一致認為它正在迅速發展。
人工智慧/機器學習雖然處於初期階段，但未來將在各種技術領域中得到應用。然而，這些應用目前受到儲存器的限制以及計算效率的限制。因此，我們需要更強大的晶片，消耗更低的能量。在這些新興應用的推動下，微電子市場有可能呈指數級增長。
Ramamoorthy Ramesh還提到，國際上的競爭也是研發下一代半導體技術的動力。目前，中國已投入數千億美元用於建設晶圓廠，這在以前只有美國公司才能製造它們。兩年來，世界上最快的計算機都是在中國製造的，所以這對美國來說是一個戰略問題。
據美國能源部預計，隨著計算機晶片產業在未來幾十年內擴大到數萬億美元的規模，計算機消耗的能量佔比將從目前全美總能耗的3%飆升至20％，幾乎與今天的交通運輸總能耗相當。
在論文中，研究人員稱，他們已將多鐵材料的磁電控制開關所需的電壓從3伏降低到0.5伏，並預測未來應該可以降到0.1伏左右：這僅相當於目前廣泛使用的CMOS管的五分之一到十分之一。低電壓就意味著低能耗：使用MESO器件表示二進位制數所需的總能量僅相當於CMOS所需能量的十分之一到三十分之一。
不過，MESO器件還有很多路要走。Ramamoorthy Ramesh給了個時間表：這將需要十年。
CMOS積體電路2024年走到盡頭？大家紛紛為摩爾定律續命
十年是否太長？實際上業界已經非常焦慮了。
有關摩爾定律即將乃至已經終結的論調最近幾年來愈發“深入人心”，好比英偉達CEO黃仁勳，在不久前的GTC蘇州直接說“摩爾定律已經完結”。
但是，業界對於延長摩爾定律實際上從來都沒有死過心。
IRDS（International Roadmap for Devices and Systems）是IEEE設立的一個組織，從1965年開始，每年都會發布一份半導體領域技術路線圖，之前叫做ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors）路線圖，2016年更名為IRDS，從而全面地反應各種系統級新技術。
2017年，IRDS釋出的路線圖引發了軒然大波，因為它預測傳統CMOS積體電路到2024年——距今僅僅6年後——就將走到盡頭。
從IRDS路線圖中可以看到，從2024年開始，雖然半導體工藝還還會有2.5nm、1.5nm線寬之分，但注意紅框部分，這幾種新工藝的柵極距等指標是沒有變化的，也就是說電晶體並不會縮小，在5nm節點後就不會變了。換句話說，傳統CMOS電路將在2024年走到盡頭。
但是，CMOS電路在2024年“碰壁”，並不代表半導體技術就將停止發展。
IRDS白皮書中指出了新的發展方向，包括採用新的半導體材料和製造工藝縮小電晶體特徵尺寸（也即所謂的“More Moore”），使用3D堆疊等創新的系統整合技術（More than Moore），以及 Beyond CMOS——使用CMOS以外的新器件提升積體電路效能。
簡單說，Beyond CMOS的主要思路就是製造“新型開關”來處理資訊，這類器件的特性包括但不限於：高的功能密度、更高的效能提升、更低的能耗、足夠穩定、成本適宜，能夠進行大規模製造。
Beyond CMOS是當前學界和產業界的研究熱點之一，目前大力探索中的方案就不下十幾種，而英特爾在這方面自當是不遺餘力。
英特爾在Beyond CMOS上有多條路（下圖），其中MESO是最近獲得突破的方案。
英特爾認為，與現有的CMOS解決方案相比，MESO器件可以將電壓需求降低5倍，特定情況下能將能耗降低10-30倍。
最核心的一點，MESO是在室溫條件下使用量子材料，相比當前採用專用晶片（DSA）等架構創新方案的前進，從CMOS到MESO的路徑如果能得以實現，將是一個質的飛躍。