電子行業研究:全球第一批5G牌照發放 持續看好5G電子機會
全球第一批5G牌照發放,芬蘭政府向3家運營商頒發了3.5GHz頻段的5G商用牌照,在2019年年初運營商將開始建設5G商用網路;11月15-17日,美國召開第一次5G頻譜拍賣會,共計賣出2129張毫米波5G牌照。11月15日,韓國運營商LGUplus宣佈,正在11個主要城市部署5G商用基站裝置。11月14日,英國召開5G商用策略,正式對外公佈,2018年年內,在6個城市推出5G商用服務,2019年,新增10個城市開通5G商用服務。隨著海外5G牌照的陸續發放,我國5G牌照發放也漸行漸近,此外,在5G手機方面,中興宣佈,2019年上半年推出5G商用手機,三星正式釋出7nm5G晶片Exynos9820,華為也正在與TSMC合作開發7nm5G麒麟990晶片,建議關注5G受益(基站濾波器/PA、基站PCB、移動終端天線、5G通訊聯結器、射頻前端及散熱技術)。
日本調研矽片及測試裝置廠仍然樂觀,瑞薩有意淡出功率半導體器件。我們上週調研了日本電子半導體產業鏈,尤其是上游的材料和測試裝置廠商,針對市場普遍對於儲存器晶片市場下滑拖累整個半導體產業的擔憂和日本半導體企業進行了深入的交流:全球大矽片龍頭信越化學仍然認為儲存器產業下滑對於大矽片的需求影響有限,而且由於生產裝置訂購出現延期,全球矽片擴產進度不如預期那麼快,物聯網IOT時代,行業週期性減弱,未來矽片需求短期有波動,長期整體向上。半導體測試裝置龍頭公司-日本ADVANTEST認為受到記憶體下滑的影響相對有限,而且隨著製程越來越先進,對測試裝置的需求將越來越多。日本瑞薩則表示未來將重點發展AI浪潮下重點受益模擬器件業務,而淡化競爭激烈的功率半導體領域。
擁抱5G,基站端PCB/覆銅板產業迎來發展新機遇。5G基站結構由4G時代的BBU+RRU+天線,升級為DU+CU+AAU三級結構。總基站數將由2017年375萬個,增加到2025年1442萬。①PCB變化:5G時代,PCB將迎來量價齊升。AAU、BBU上PCB層數和麵積增加。隨著頻段增多,頻率升高,5G基站對高頻高速材料需求增加;對於PCB的加工難度和工藝也提出了更高的要求,PCB的價值量提升。②覆銅板變化:高頻高速基材將迎來高增長。傳統4G基站中,主要是RRU中的功率放大器部分採用高頻覆銅板,其餘大部分採用的是FR-4覆銅板,而5G由於傳輸資料量大幅增加,以及對射頻要求更高,有望採用更多的高頻高速覆銅板。建議重點關注受益公司:滬電股份、東山精密。
IGBT產業穩健增長,看好國產替代。受益於工業控制、變頻、新能源(風電、光伏、新能源汽車)產業的發展,IGBT產業穩健增長。中國是全球最大的IGBT市場,2008-2016年市場規模CAGR為13.4%,2017年佔比全球市場約為40%,但是全球前十大IGBT供應商均為日本和歐美的半導體企業,2017年前十大公司佔比達到86.6%,目前國內IGBT產業相對薄弱,但處在快速發展階段,已經形成了相對完整的IGBT產業鏈,我們認為,未來隨著國內新能源車的放量,中國IGBT企業將迎來快速發展及進口替代的良好機遇,看好國內IGBT龍頭公司。