三星釋出全新256GB DDR4記憶體,主要以伺服器市場為主
10月21日訊息,根據外媒報道,三星將推出旗下基於伺服器的超大記憶體,大小為256GB單條,使用DDR4規格。
整個記憶體支援ECC,使用4*9=36顆記憶體顆粒封裝為一片,並加入ECC校驗模組。單個顆粒大小為8GB,使用3D三維堆疊封裝和是個16Gb晶片矽通孔相連,以達到最高的儲存魔都,更強的效能和更低的功耗。相比舊有的128GB 相比,新的記憶體在穩定性和容量上將遠遠拉開距離。
10月21日訊息,根據外媒報道,三星將推出旗下基於伺服器的超大記憶體,大小為256GB單條,使用DDR4規格。
整個記憶體支援ECC,使用4*9=36顆記憶體顆粒封裝為一片,並加入ECC校驗模組。單個顆粒大小為8GB,使用3D三維堆疊封裝和是個16Gb晶片矽通孔相連,以達到最高的儲存魔都,更強的效能和更低的功耗。相比舊有的128GB 相比,新的記憶體在穩定性和容量上將遠遠拉開距離。