高通推智慧攝像頭晶片 加速終端側AI落地
2018中國國際社會公共安全產品博覽會（簡稱“2018安博會”）同期，高通展示了其視覺智慧平臺（Vision Intelligence Plateform）和人工智慧引擎（AIE），並展示了兩顆面向終端側攝像頭場景的IoT晶片——高通QCS605和QCS603。
它是高通首個採用1010nm製程工藝面向物聯網終端側的系統級SoC，能夠為終端側攝像頭處理以及AI應用提供較強的計算力，主要應用在智慧家庭安防、智慧顯示屏、運動攝像頭、VR360度攝像頭等領域。
高通於今年4月份首次釋出這兩顆智慧攝像頭晶片，本次更多的呈現晶片的落地成果以及合作伙伴的應用情況。
一、掘金3萬億美元IoT市場
高通產品管理高階總監Sahil bansal談道，現在我們每天新增500萬臺物聯網終端，從2018年到2022年，物聯網終端數量將增長約2倍，到2020年約95%的電子裝置和新產品將搭載物聯網技術，將在2025年形成一個包括應用及服務在內的約為3萬億美元潛在市場。
▲高通產品管理高階總監Sahil bansal
他結合高通近期在物聯網領域的探索，談道晶片這一領域正在發生的4個主要趨勢：
1、從以元器件為主，轉變為系統級解決方案的思路
2、行業領導地位源於長期投入和規模化優勢
3、對無線連線的需求不斷增長
4、智慧持續向邊緣擴充套件
高通在WiFi晶片市場、藍芽音訊晶片市場、可穿戴市場都保持的領先的優勢，並推出了首款面向智慧攝像頭的10nm SoC。
基於高通在移動晶片的領導力，高通也在積極將技術應用在終端側AI與物聯網領域，重點佈局以WiFi、藍芽、4G、5G為基礎的連線領域，以AI引擎、影象處理、音訊處理、DSP等為基礎提供算力支援，並加強IoT安全領域的佈局。
當下佈局終端側智慧已尤為重要，它可以對雲端處理進行有力補充，並且在最靠近資料來源的位置進行處理，能夠帶來4大好處，包括保護隱私，受網路影響小可靠性強，降低時延，高效使用網路頻寬。
二、推視覺智慧平臺與兩款攝像頭晶片
面對如此廣闊的IoT市場，在今年美國CES上，高通就針對IoT領域一連推出5套不同的晶片產品系列，包括移動（Mobile）、應用（Applications）、通訊（LTE）、網路連線（Connectivity）、以及藍芽（Bluetooth），大舉搶佔IoT市場。
2018安博會同期，高通再次展示了其視覺智慧平臺和人工智慧引擎（AIE），並展示了兩顆面向終端側攝像頭場景的高通QCS605和QCS603晶片。
Sahil bansal以高通QCS605介紹道，這款晶片採用10nm工藝，採用異構計算，集成了八核Kryo 360 CPU、Adreno 615 GPU和Hexagon 685向量處理器；它支援高通人工智慧引擎，可為深度神經網路推理提供高達每秒2.1TOPS運算，加速終端側AI；它還支援雙1600萬畫素感測器，提供4K+60fps或5.7K+30fps的視訊，為相機提供更強的影象處理能力。
在高通QCS605晶片的支援下，攝像頭可以實現物體的追蹤、人臉識別、食品分類等，可以廣泛應用在智慧家庭安防、智慧顯示屏、運動攝像頭、VR 360度攝像頭、工業物聯網、企業監控攝像頭等領域。
Sahil還分享了高通在IoT領域生態合作方面的最新進展，比如高通與為它達成合作夥伴關係，雙方共同推出了搭載高通視覺智慧平臺及微軟Azure IoT Edge的AI開發包。
此外，一家合作伙伴也將基於高通的IoT晶片近期釋出一款企業IP安防攝像頭。
會後高通展示智慧攝像頭晶片在家居、智慧音箱、VR、工業物聯網與企業監控領域的應用，可見它也在加速IoT晶片在物聯網端的落地。