晶片狂人投奔中芯不到一年又傳新去向？490億半導體專案橫空出世
中芯國際聯席執行長梁孟鬆才剛宣佈成功研發 14 nm 工藝，帶領中國半導體進入高階技術的競技場。但近來業界卻意外驚爆梁孟鬆可能“另起爐灶”參與設立新的晶圓代工企業，此一訊息傳出後，引發業界震動，畢竟梁孟鬆目前在中芯的位置確實無可取代。若真如傳言，則不只對中芯，對整體國內晶片產業都將帶來極大衝擊。只不過，業界看法認為梁孟鬆離開中芯的可能性不高，雖說空穴不來風，但實際狀況與傳言應有一定差距。
關於這家被業界點名梁孟鬆可能加入的“新晶圓代工企業”，DT君已獨家獲得其事業計劃書內容，從內容來看，這其中的確有許多疑點有待澄清。
DT 君過去曾報道當年跟著梁孟鬆從臺積電到韓國三星電子（Samsung Electronics）的六位大將，他們分別是黃國泰、侯永田、陳建良、萬文愷、夏勁秋、鄭鈞隆，究竟哪些人有興趣跟著梁孟鬆再拼一把？最後只有黃國泰到中芯國際的研發部門，而當時傳出夏勁秋對於產業仍有十足熱情，有考慮歸隊，但最後並沒有真的加入。
圖 | 最左為梁孟鬆（來源：中芯國際）
傳出梁孟鬆欲投身的“新晶圓代工企業”細節獨家披露
更值得玩味的是，DT 君在 1 個月前接獲一份“新晶圓代工企業”的專案企劃書，主導者即是夏勁秋，該專案企劃書顯示的內容如下：
專案團隊：主要成員為臺積電南科 14 廠的核心團隊，專案主導者為研發副總夏勁秋，預計招募臺積電骨幹人員總計約 180 人。
股權分配：專案技術團隊預計持股 49 %。
產能和技術：本專案為月產 3 萬片的 12 nm 邏輯晶片，以及 1 萬片的 7 nm 邏輯晶片。
投資額：估計總投資額為 490 億人民幣，專案第一期投資資金為 230 億，月產能達到 7000 片的 12 寸晶圓 12 nm 邏輯晶片。第二期投入 260 億元，擴增月產能至 2.3 萬片 12 奈米邏輯晶片。第三期希望能再募資 100 億元，增加 1 萬片的 7 nm 邏輯晶片的產能。
土地：該專案規劃工業用地 500 畝，配套廠商工業用地 1500 畝，用於高管配套住宅商住用地 300 畝。
當時，這份專案企劃書的列名主導者是夏勁秋，業界透露該專案仍在尋找資金，以及市級政府的投入與支援，但該企劃書中並沒有指出梁孟鬆將參與。
梁孟鬆傳出另起爐灶，究竟是“人紅是非多”？還是另有隱情？
然而，23 日晚間卻傳出梁孟鬆將離開中芯國際，加入這家全新的晶圓代工企業，引發業界諸多揣測和遐想，中芯國際則是不願意評論。
多數熟悉產業的人士分析，該專案確實是在找資金，但梁孟鬆離開中芯國際，加入該專案的可能性並不高。
（來源：中芯國際官網）
首先，梁孟鬆加入中芯國際一年以來，雖然人事多有動盪，但他僅僅用了 298 天的時間，就讓中芯國際的 14 nm 工藝技術研發成功，預計 2019 年進入量產，這是中國半導體產業在高階技術上十分重要的里程碑，這時候要梁孟鬆離開，而去一家還在尋求資金的新公司，似乎不太合理。
業界相信，在半導體領域中，研發成功是一個里程碑，但匯入客戶端進入量產又是另一個故事，唯有讓研發成功的 14 奈米工藝技術在 2019 年進入量產，才是高階技術的真正徹底成功，梁孟鬆不太可能做一半就從中芯國際離開。
至於這家“新晶圓代工企業”的專案企劃書內容，業界也提出不少質疑。
根據專案企劃書顯示，主要成員為臺積電南科 14 廠的核心團隊，總計會有 180 人。臺積電南科 14 廠確實是高階技術的重鎮，但 180 人這個數目太過龐大，臺積電並沒有如此大幅的人事異動，且臺積電這幾年獲利持續創新高，代表公司分紅福利佳，員工向心力十足，不太可能同時會有這麼多“頭腦發昏”的員工，投奔一個不確定性因素頗多的半導體專案，這部分的可能性確實有待商榷。
再從技術角度分析，一開始就鎖定如此高階的 12 nm 和 7 nm 工藝，在研發、裝置的投入都十分燒錢，如果沒有像是梁孟鬆這般“大神”等級的人物加入，要做出這兩代的工藝技術，估計難度等同“登天”。而這或許就是 23 日晚間傳出梁孟鬆可能加入的主要原因。
國內是否需要這麼多高階技術，其實很值得討論
一般來說，半導體公司的高階工藝技術如 16 / 14 / 7 nm ，在生產的初期因為未達經濟規模，都很難賺錢。而在這個階段，半導體廠都是靠成熟技術如 28 nm 的獲利支撐，唯有成熟、高階工藝技術的彼此相輔相成，才能讓公司的獲利健康化。
如果一家半導體企業一開門做生意就要做 12 nm 和 7 nm 這麼高階的技術，除非有很確定的客戶基礎在背候支撐，不然這是很危險的模式。
（來源：中芯國際官網）
2018 年以來，在複雜和艱困的環境中，半導體產業仍是有不少好訊息傳出，包括中芯國際的 14 nm 研發成功，華虹集團的 28 nm 即將問世，以及投入 14 nm 的規劃，都讓國內半導體產業極為振奮，讓不少人也想在這氣氛下好好地“大展身手”一番。
梁孟鬆另起爐灶成立“新晶圓代工公司”的傳言，有可能是他“人紅是非多”、“樹大招風”所引來的現象，但確實引發市場熱議。或許可以趁此機會，好好想想國內是否真的需要這麼多的高階晶圓代工技術陣營，畢竟這塊領域的客戶數目十分有限。
在全民狂熱晶片的氣氛中，不能只追求技術的高、大、上，而不考慮到未來實質商業模式的發展。技術的突破是一個層次，之後要面臨量產的問題，以及市場、客戶的層面，這些都要全盤考量和規劃，不能說技術做出來了就拍拍屁股走人，技術的發展不能脫離商業考量，服務客戶、盈利等都是很重要的目標。