拆解手機暗中觀察！日本公司“揭祕”華為晶片——
參考訊息網4月26日報道日本媒體報道稱，華為面向最新型智慧手機自主設計半導體晶片，和蘋果公司“iPhone”手機上所用晶片一樣具有先進功能。華為表明了對外銷售“5G”手機晶片的意向，有可能與此前主導這一市場的美國晶片企業高通形成兩大勢力。
5G晶片或形成華為高通兩大陣營
據《日本經濟新聞》網站4月25日報道，華為的半導體晶片業務由其子公司海思半導體經營。該公司專注於半導體電路設計和銷售。
日本高科技調查企業Techanalye分別對華為和蘋果公司的高檔智慧手機“Mate20Pro”和“iPhone XS”進行了拆解。對控制整個手機執行的核心半導體晶片的效能做出了比較。
報道稱，通過拆解可以確認“海思半導體的精細電路設計能力具有世界頂級水平”。
在現行“4G”智慧手機所用的半導體晶片方面，高通是世界上最大的供應商，擁有海思半導體的華為、蘋果、臺灣聯發科技等緊隨其後。但用於5G的晶片需要很高的技術，目前高通和華為處於領先。
報道認為，在專利訴訟近日達成和解後，蘋果重新啟動向高通購買用於5G的晶片，而華為則表明了對外銷售的意向。採用華為半導體的智慧手機推出後，在5G晶片領域有可能形成華為和高通兩大陣營。
高通實力依然不容小覷
報道介紹，以往，華為在晶片外銷方面已經取得一定成績。英國調查企業IHS馬基特公司推算海思半導體2017年的銷售額在40億美元（1美元約合6.7元人民幣）左右，海思半導體2018年的銷售額約55億美元。儘管只有高通（約166億美元）的三分之一，但正在迅速追趕。
不過，高通的實力依然不容小覷。
以5G晶片為例，2016年，高通就釋出了驍龍 X50 5G LTE調變解調器系列。這一晶片的釋出，標誌著上游晶片廠商開始支援5G的網路。
有輿論指出，在5G第一階段標準確定後，還沒有大規模形成市場的情況下，高通以領先別人的巨大時間優勢，釋出了支援非獨立組網或者獨立組網的5G晶片解決方案，從而使5G從標準制定到應用，得到了一定的進步。
英國媒體認為，作為5G通訊標準中相當大一部分智慧財產權的供應商，高通如果在財務方面更加強勢，將可以確保美國在未來行動通訊中擁有更大的發言權。
如今，面對中美企業的領先優勢，日本媒體感嘆，日本已經失去了世界級的半導體廠商，如何面對華為的半導體，如今需要進行一下認真的思考。
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