大資料晶片研發公司“達博科技”完成A輪融資 估值5億美元

原標題：大資料晶片研發公司“達博科技”完成A輪融資 估值5億美元

鉛筆道獲悉，大資料晶片研發公司“達博科技”已完成A輪融資，投後估值達5億美元。

達博科技瞄準的是大資料領域，自主研發併成功流片了大資料儲存、計算、通訊專用硬體加速晶片，提升企業現有大資料伺服器的儲存、計算、通訊效能，減少整體伺服器等裝置採購數量，節約電費、頻寬、場地等運維開支，從而大幅降低成本。

大資料系統平臺的關鍵瓶頸資源有四項：儲存容量，硬碟I/O吞吐效能，網路吞吐效能，CPU負載。

官方資訊顯示，基於達博科技晶片的軟硬體一體化解決方案，客戶大資料系統的儲存容量、硬碟I/O吞吐效能、網路吞吐效能均可以在現有基礎上提升1倍以上，CPU負載也可以通過釋放軟體優化技術佔用的CPU時間得到大幅度降低（20%-80%不等，取決於應用場景）。

在達博科技提供的一個案例中，該客戶現有大資料伺服器叢集3萬+臺，每天新增10PB以上資料量，基於成本考慮僅儲存30%左右，每年依然需要增加15000臺伺服器。針對客戶現有的大資料系統，達博軟硬體一體化方案可2倍提升儲存容量，未來2年可減少3萬+臺伺服器的採購，相當於為企業節省約30多億元的採購運維整體成本。

根據官方提供的資訊，在中國網際網路行業，半數 TOP 網際網路巨頭已進行達博科技 產品 POC 測試，已有網際網路巨頭客戶立項商用，另有多家網際網路巨頭也陸續進入商用立項流程。

在中國電信運營商行業，達博科技已在中國三大電信運營商完成產品 POC測試， 其中一家電信運營商在其大資料平臺規模最大、技術水平最高的發達省份率先立項商用。另外兩大電信運營商的發達省份也已進入商用立項階段。