國產驍龍845/710手機價格過低：高通壓力山大

摘要： 資料顯示，全球智慧機出貨在2018年前三季度出現萎縮，僅華為、小米等少數品牌保持增長。在低迷的市場環境下，如何拉動需求成為廠商們需要好好考慮的問題。 綜合來看，主動降價、開拓市場擴充套件使用者群體、技術創新等手段為主要對策，Digitimes報道稱，他們還觀察到，配備中高階晶片的手機正走低...

資料顯示，全球智慧機出貨在2018年前三季度出現萎縮，僅華為、小米等少數品牌保持增長。在低迷的市場環境下，如何拉動需求成為廠商們需要好好考慮的問題。

綜合來看，主動降價、開拓市場擴充套件使用者群體、技術創新等手段為主要對策，Digitimes報道稱，他們還觀察到，配備中高階晶片的手機正走低價策略。

比如，高通新推的驍龍700系列以及為驍龍600系晶片整合人工智慧引擎，就是為了便於中國手機廠商尋找賣點和拉低價格。

訊息人士稱，根據預測，在高通公司明年手機晶片的總收入中， 驍龍8系列預計佔到50%甚至是70%，因此最近手機廠商的市場營銷將會讓高通感受到更大的壓力。

另外，聯發科可能也要被迫調整Helio晶片的額成本結構。

資料顯示，在雙11期間，以小米8、堅果R1等為代表的驍龍845手機和以360 N7 Pro、堅果Pro 2s、小米8 SE等為代表的驍龍710手機都殺到了歷史新低。

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