2018世界行動通訊大會：華為全球首發 5G 商用晶片

在移動通訊搭載晶片方面，華為的科研成果大幅度加快了我國民眾享受 5G 生活的程序，近日在西班牙巴塞羅那舉行的 2018 MWC（世界行動通訊大會）上，華為釋出了世界首款 5G 商用晶片：巴龍 5G01 和華為 5G CPE 終端。

前者是華為公司的首款基於 3GPP 標準的 5G 晶片，支援全球主流 5G，理論下載速度高達 2.3 Gbps。並且，同時支援 4G、5G 雙組網或 5G 獨立組網。

另外，華為 5G CPE 同樣全球主流頻段：低頻 Sub6GHz CPE 和高頻 mmWave CPE。下行速率峰值可達 2Gbps 。

訊息稱，高通雖然“首發”研製成 5G 晶片，卻並不可以正式普及商用，而華為的 5G 晶片 + 終端可在更大範圍內實行商用。於中國智慧手機廠商而言，華為已成功打破高通收取 5G 標準專利費的壟斷行為；對於百姓、使用者和消費者，既降低了在賣家市場中的被動性，又對提前到來的 5G 生活興奮不已。