高通推出首款5G商用晶片 2019年5G手機將落地

【財新網】（記者 葉展旗） 全球5G熱潮之下，高通在2018年底終於拿出了5G晶片。美國時間12月4日，晶片廠商高通在驍龍技術峰會發布了新一代旗艦級系統晶片（SoC）驍龍855，成為首款支援5G的商用移動平臺。

三星確認將在2019年上半年推出基於驍龍855的5G手機。手機廠商小米、OPPO、vivo、中興和索尼等也都是高通的5G終端裝置合作廠商。其中多家國內公司此前也都已公佈2019年5G手機的計劃。

值得一提的是，在主流手機廠商中，幾乎只有蘋果和華為不在高通的5G合作名單中。蘋果目前與高通就專利糾紛打得不可開交，且蘋果、華為均有自研晶片。