華碩推出ROG Strix B365-F,22nm的遊戲發燒大板
在前幾天推出ROG Strix B365-G Gaming這款22nm的mATX主機板後,華碩又推出了同樣晶片組的ATX大板新品:ROG Strix B365-F Gaming。
Intel自2018年下半年以來,深陷14nm產能不足、10nm嚴重難產的泥潭,現在的資訊是說CPU的短缺或將在今年第三季度前後得到解決,10nm可能會現在移動端起用。為了緩解壓力,Intel推出了22nm的B365晶片組的主機板規格,即把H270改成支援8、9代酷睿處理器,同時支援Win7系統的使用。
和近日亮相的B365-G Gaming一樣,B365-F屬於ROG Strix(猛禽)系列,只不過個頭更大,為ATX規格,支援8/9代酷睿,並配備Digi+Power數字供電、低損耗MicroFine Alloy Choke細微粉末合金電感、大型VRM/SSD晶片組流線削切金屬散熱器(出廠預裝萊爾德高效能導熱墊),使系統即使在高負荷下也可長久穩定執行。
另外,這款主機板還擁有Aura Sync神光同步、預裝一體化I/O背板、SafeSlot高強度安全插槽、ESD Guard網路/USB/音訊介面靜電防護、Q-LED彩色糾錯指示燈等獨家功能,簡化裝機流程同時搭配全新超文字圖紋設計、從風扇格柵到纜線梳的3D列印元件(比如CPU下方散熱片可更換成自制銘牌進一步彰顯個性)及Aura燈效,全面提升遊戲主機板的整體美感。
主要規格:
·插座:LGA 1151
·晶片組:Intel B365
·外形:ATX
·記憶體插槽:DDR4-2666×4(最高64GB)
·擴充套件槽:PCI-Express 3.0(x16)×1,PCI-Express 3.0(x4 / x16形狀)×1,PCI-Express 3.0(x1)×3
·儲存:SATA 3.0(6 Gbps)×6,PCIe 3.0 M.2 ×2(支援NVMe,並配備拉絲金屬ROG散熱片來幫助散熱和提高逼格)
·LAN:千兆位LAN ×1(Intel I219V)
·聲音:ROG SupremeFX(S1220A,信仰音效,由音訊保護罩、音訊防護線、雙耳放與日系Nichicon™音訊電容組成)
·後置介面:USB 3.1 Gen. 2×2,USB 3.1 Gen. 1×2(Type-A / Type-C),USB 2.0×4,音訊×5,光線音訊×1,PS / 2 ×1,千兆位LAN×1,HDMI×1,DisplayPort×1,DVI×1
·尺寸:305 x 244 毫米
華碩官方現在還沒公佈這款主機板的售價,參考前代ROG Strix B360-F Gaming,預計在人民幣999-1199元之間。
圖片來自 華碩官網 ,有興趣的小夥伴可以去研究一下。