史上最全！覆盤積體電路大基金投資路線：70晶片專案，4大投資邏輯【附下載】| 智東西內參
智東西（公眾號：zhidxcom）
編 | 司北
2014年6月，國家頒佈《積體電路產業發展推進綱要》，提出設立國家積體電路產業基金（簡稱“大基金”），將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。
在接下來的幾年時間裡，首期募資1387.2億元的大基金一期公開投資了23家半導體企業，累計有效投資專案達70個，積極推動著32/28nm工藝產能建設、矽材料向12英寸生產線應用、封測企業併購等產業上、中、下游各個環節。
本期的智慧內參，我們推薦來自天風證券的積體電路產業基金報告，報告詳細介紹了“大基金”一期的各個投資標的及專案發展現狀。 如果想收藏本文的報告（天風證券-砥礪前行，助力產業——積體電路產業基金投資佈局），可以在智東西（公眾號：zhidxcom）回覆關鍵詞“ nc363 ”獲取。
以下為智慧內參整理呈現的乾貨：
一、積體電路產業發展迅速，但三大問題依舊突出
近年來，我國積體電路產業發展取得長足進步。2018年，全球半導體市場規模4779.4億美元， 2012年到2018年的複合增長率是7.3%，而我國積體電路產業銷售額為6532億元，2012-2018年複合增長率為20.3%，是全球的近三倍。
但是制約產業發展的問題和瓶頸仍然突出，主要表現在：
1、產業創新要素積累不足
領軍人才匱乏，企業技術和管理團隊不穩定；企業小散弱，500多家積體電路設計企業收入僅約是美國高通公司的60-70%，全行業研發投入不足英特爾一家公司。產業核心專利少，智慧財產權佈局結構問題突出。
2、內需市場優勢發揮不足
晶片設計與快速變化的市場需求結合不緊密，難以進入整機領域中高階市場。
3、“晶片-軟體-整機-系統-資訊服務”產業鏈協同格局尚未形成
晶片設計企業的高階產品大部分在境外製造，沒有與國內積體電路製造企業形成協作發展模式。製造企業量產技術落後國際主流兩代，關鍵裝備、材料基本依賴進口。
在晶片國產化需求迫在眉睫的背景下，2014年9月，國家釋出《積體電路產業發展推進綱要》，提出要設立國家產業投資基金。
二、大基金一期：投資23家企業，重點解決製造問題
2014年9月24日，國家財政部、國開金融、中國菸草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電子、中國電科、華芯投資等共同發起“國家積體電路產業投資基金”。基金唯一管理人為華芯投資管理有限責任公司，託管行為國家開發銀行。
目前，國家積體電路產業投資基金（2014.09-2018.05）已經投資完畢，共募得普通股987.2億元，同時發行優先股400億元，總投資額為1387億元（相比於原先計劃的1200億元超募15.6%）。
大基金一期公開投資公司為23家，累計有效投資專案達到70個左右，投資範圍涵蓋積體電路產業上、中、下游各個環節。
大基金一期投資專案中，積體電路製造佔67%，設計佔17%，封測佔10%，裝備材料類佔6%。
可以看出，大基金一期的第一著力點是製造領域，首先解決國內代工產能不足、晶圓製造技術落後等問題，投資方向集中於儲存器和先進工藝生產線，投資於產業鏈環節前三位企業比重達70%。
三、大基金投資策略：不做風險投資，重點瞄準骨幹玩家
大基金的投資方式主要有兩種：一種是直接股權投資，包括跨境併購、定增、協議轉讓、增資、合資等多種方式優化企業股權結構，提高企業效率和管理水平；另一種是與地方基金、社會資本聯動，參股子基金。其中，直接股權投資為主要投資方式。
大基金的投資策略非常明確：
1、不做風險投資；
2、重點投資每個產業鏈環節中的骨幹企業；
3、與龍頭企業在資本層面合作；
4、提前設計退出通道。
這樣的投資策略使得大基金既達到支援骨幹企業突破關鍵技術的目的，也保障了資金的安全和一定的收益以實現可持續發展。
以晶圓製造為例，先進工藝製造方面，大基金重點投資了中芯國際（合計投資近160億元）和上海華虹（投資華虹無錫12英寸廠近9.22億美元）。
在儲存器製造方面，大基金與湖北省、紫光集團集中投資了長江儲存NAND Flash專案（投資近190億元），這也是大基金單筆最大投資。
在特色工藝製造方面，大基金主要投資了杭州士蘭微。
在化合物半導體制造方面，大基金主要投資了三安光電（投資近90億元），推動其向化合物半導體轉型。
在封裝測試領域，大基金投資了長電科技、通富微電和華天科技等行業排名前三的企業。
在設計領域，大基金投資了紫光展銳、中興微電子等龍頭骨幹企業，以及耐威科技、國科微電子、盛科網路等細分領域龍頭。
在裝備領域，大基金投資了北方微電子和中微半導體，並推進北方微電子與七星電子整合，組成北方華創，從規模上看，北方華創已成為國內規模最大的半導體裝備企業。
在材料領域，大基金投資了上海矽產業集團，在大矽片領域進行佈局。此外大基金還投資了江蘇鑫華，佈局電子級多晶矽材料；投資了安集微電子，促進拋光液的發展等。
參股子基金方面，大基金參股的地方基金包括北京積體電路製造和裝備子基金、上海積體電路製造子基金、上海積體電路設計與併購子基金；大基金還與大型龍頭企業共同設立投資基金，如大基金與京東方設立芯動能基金、與中芯國際設立中芯聚源基金、與三安光電設立安芯基金。
目前，已經成立或宣佈設立的地方積體電路產業發展基金的目標規模合計已達3000億元。
四、成果顯著，推動產業協同發展
在大基金的資金及資源的雙重因素助推下，被投企業加速發展，大基金賬面投資回報也非常可觀。
大基金作為產業鏈各環節已投資公司的主要股東，能夠協力推動上下游企業間加強合作，與國家科技重大專項、專項建設基金協同支援積體電路及專案，形成了突出的協同效應和帶動效應。
1、晶圓製造領域成果
在晶圓製造領域，大基金重點投資企業是中芯國際和華虹巨集力，目標是培育儲存器IDM企業；依託骨幹企業，加快32/28nm工藝產能建設。
（1）中芯國際：
2016年5月、2017年8月，大基金一期先後增資入股中芯北方積體電路製造（北京）有限公司，持股32%。中芯北方是12寸先進製程積體電路製造廠，目前具備兩座月產3.5萬片的300mm晶圓廠，第一座晶圓廠主要生產40nm和28nmPolysion工藝產品；第二座晶圓廠具備28奈米HKMG工藝及更高技術水平（廠房在建中）。
完全達產後，中芯北方將與中芯國際北京廠一起成為國內積體電路製造的重要生產基地。
2018年1月，大基金增資入股中芯南方，持股比例為27%。中芯南方專注14nm以下工藝和製造技術，目標月產能達3.5萬片。
（2）華虹集團：
2016年12月，大基金投資華力二期12英寸積體電路生產線，專案總投資387億元，預計月產能4萬片。
2018年1月，大基金增資入股華虹無錫。華虹無錫將新建一條工藝等級90-65nm的12英寸特色工藝積體電路生產線，月產能約4萬片。
2、特色工藝領域成果
在特色工藝領域，大基金目標是加快8英寸特色工藝生產線建設，建設高壓、射頻、MEMS晶片等工藝平臺；提升化合物半導體工藝製造水平。
（1）長江儲存：
2016年，大基金出資成立長江儲存。長江儲存專注於3DNAND技術和生產，2017年年底成功研發32層3D NAND Flash晶片，2018年實現量產。
耐威科技：
2019年2月，大基金增資入股耐威科技，持股比例為13.75%。募集資金投資8英寸MEMS國際代工線建設專案。納微硒磊承諾代工線2019下半年可建成投產，月產能達3萬片，年產值不低於20億元，平均年利潤不低於3.47億元。
（3）三安光電：
大基金投入16億元用於通訊微電子器件專案，預計形成每年30萬片GaAs外延片和6萬片GaN外延片、36萬片通訊用晶片，填補國內空白。
3、晶圓封裝領域成果
封測領域，大基金促進行業資源整合，提高先進封測產能比重，助力封測企業成功完成併購。
（1）長電科技：
2015年，長電科技收購星科金朋，獲得在韓國、新加披多個工廠和全部先進技術，成為世界第三大封裝企業，躋身世界第一集團。
（2）通富微電：
通富微電收購AMD蘇州和AMD檳城兩家工廠，2017年在全球封測市場的市場佔有率為3.3%，排名全球第七。
4、裝置材料領域成果
材料領域，大基金積極推動矽材料向12英寸生產線推廣應用，開展在光刻膠、化學品、電子氣體、靶材等領域的選點佈局，形成相關資源整合的平臺。
（1）上海新昇半導體：
上海新昇是國內少見的12英寸大矽片生產商，2018年底月產能達到10萬片，2020年底將實現月產能30萬片的目標。
裝置領域，大基金主要的投資專案有中微半導體、北方華創、長川科技和瀋陽拓荊。
目前，中微半導體的晶片介質刻蝕裝置已經打入臺積電7納米制程生產線，28英寸第二代MOCVD裝置全面取代國外裝置；北方華創的清洗裝置進入中芯北方28nm生產線，氧化擴散裝置進入長江儲存生產線，並已經批量應用於中芯國際、上海華力晶片生產線。
五、投資熱度不減，大基金二期有望募資2000億元
產業投資基金初創於20世紀40年代的美國，在美國曆史上取得了巨大的成就，之後，英國、日本、韓國、以色列等國家紛紛效仿，設立政府引導的風險投資基金，促進了本國的科技創新。
2019年，科創板的設立有助於推動積體電路企業上市融資，大基金二期的正式設立將進一步吸引社會資本投資半導體行業，在國家政策的推動下，國內投融資有望保持景氣。
國家積體電路產業基金一期成功推動了我國積體電路產業的發展，投資工作進入尾聲，工作重心將轉向投後管理。按照國家2020年實現國內晶片自給率40%、2025年達到70%的目標，大基金後續必將持續進行投入。
預計基金二期規模有望達到2000億元，將提高對設計業的投資比例，並圍繞國家戰略和新興行業進行投資規劃，如人工智慧、物聯網、5G等，並對裝備材料業給予支援。
當前我國先進設計水平達7nm，儲存器工藝實現突破，14nm邏輯工藝即將量產，但與國外仍有兩代差距。
2018年，中國晶片進口額達3120億美金，連續六年超過2000億美元，同期出口846億美元，逆差高達2274億美元。我國晶片自主提供比例很低，在很多領域接近0%。巨大的市場和國產化的迫切需求，帶來中國半導體行業未來的成長機會。
不過在目前的市場應用領域，智慧手機、PC等成熟市場驅動不足；而人工智慧、5G、智慧網聯汽車等新興應用市場尚未興起。
2019年底前英特爾全新一代CPU晶片實現量產、2020年5G正式商用等帶來的市場紅利預計將在2020年釋放，有望提振持續低迷、增長乏力的傳統應用市場。
智東西認為，半導體作為國家戰略層面的高新技術產業，不能僅靠市場機制來解決產業發展問題，國家政策的扶持保護與政府引導基金的設立也尤為關鍵。
在AI晶片熱潮、中興事件、與“大基金”第二輪募集的大背景下，我國積體電路產業在近兩年已成為當紅炸子雞，吸引了大量資本、企業、人才的關注。
然而，冰凍三尺，非一日之寒。我們同時也要清楚地認識到，我國半導體產業所面臨的領軍人才不足、技術積累不足不足、產業鏈協同效應不明顯等問題，並不是兩期產業基金，又或是幾道扶持政策可以立即改變的現狀，需要企業與市場的不斷努力，力爭日進一寸，推動產業全面發展。
如果想收藏本文的報告（天風證券-砥礪前行，助力產業——積體電路產業基金投資佈局），可以在智東西（公眾號：zhidxcom）回覆關鍵詞“ nc363 ”獲取。
智慧內參
權威資料·專業解讀 讀懂智慧行業必看的報告
在智東西回覆“智慧內參”檢視全部報告