阿里雲聯合8家晶片商推“全平臺通訊模組”

摘要： 1月28日下午訊息，近日，阿里 雲宣佈聯合業內8家晶片模組商推出“全平臺通訊模組”，幫助使用者通過該模組輕鬆連線到阿里雲IoT生活物聯網平臺（飛燕平臺），支援包括阿里雲在內的雲平臺連線。據悉，此次釋出的第一批總共16款商業選型模組中，最低售價為5.99元。 據阿里雲方面透露，此次...

1月28日下午訊息，近日， 阿里 雲宣佈聯合業內8家晶片模組商推出“全平臺通訊模組”，幫助使用者通過該模組輕鬆連線到阿里雲IoT生活物聯網平臺（飛燕平臺），支援包括阿里雲在內的雲平臺連線。據悉，此次釋出的第一批總共16款商業選型模組中，最低售價為5.99元。

據阿里雲方面透露，此次合作的晶片模組廠商包括移遠通訊、慶科、綠聯、利爾達、漢楓、南方矽谷、順舟、瑞科慧聯，首批雖然只有16款商業選型模組，但最終上架的模組數量將會超過40款。同時，這些模組產品在連線到阿里雲IoT生活物聯網平臺後，均能夠與阿里雲及其他第三方雲後臺實現對接。

對此，阿里雲智慧IoT生態合作總監巍騖表示，依賴於阿里雲IoT生活物聯網平臺豐富的生態，該平臺已經與AliOS Things認證相互打通，這讓模組產品在登陸阿里雲IoT生活物聯網平臺之前即可具備從資料上雲到產品適配的各類能力。目前，阿里雲IoT生活物聯網平臺上有90%的模組均選擇了AliOS Things認證。

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