不是專利費 ​蘋果高通因為這個問題徹底鬧掰

圖：專有程式碼洩露才是蘋果、高通鬧掰的真正原因

鳳凰網科技訊 北京時間1月19日訊息，洩露的電子郵件顯示，蘋果和高通之間法律大戰的“源頭”不是專利使用費，而是對程式碼的擔憂。

彭博社當地時間星期五刊文稱，2017年9月，蘋果營運長傑夫·威廉斯（Jeff Williams）與高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）通過電子郵件就在iPhone XS、XS Max和XR中採用高通調變解調器晶片的可能性一事進行了溝通。威廉斯承諾蘋果不會洩露對調變解調器進行定製所需要的程式碼，高通曾譴責蘋果洩露了其程式碼。他指的是確保能訪問這些程式碼的工程師不會洩露程式碼。

威廉斯在電子郵件中寫道，“根據我對蘋果惡意最大膽的想象，我都無法想象出這樣重要的程式碼會被洩露出去。”

威廉斯還寫道，“我只是希望許可糾紛不會影響團隊對巨大商業機遇的正確判斷”，蘋果的計劃是為2018年釋出的iPhone向高通採購價值約20億美元的晶片，“我希望較大的業務量有助於解決雙方在專利許可方面的糾紛”。

莫倫科夫則迴應稱，過去，他沒有看到蘋果採取措施解決高通早些時候在智慧財產權方面的不滿。他願意向蘋果提供軟體，條件是未來2年蘋果將向高通採購50%的iPhone調變解調器晶片。現代iPhone獨家採用英特爾晶片。

這些電子郵件沒有成為美國聯邦貿易委員會起訴高通違反反壟斷法案的證據。

在本週作證時，威廉斯曾表示他曾通過電話和電子郵件與莫倫科夫溝通，嘗試說服高通為2018年釋出的iPhone供應調變解調器晶片。(編譯/霜葉)

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