蘋果好話說盡！高通因怕基帶技術洩密：最終不賣iPhone XS/XR晶片

摘要： 蘋果和高通的法律戰仍在繼續，本週，蘋果指責，由於高通不供應基帶晶片，他們被迫改用Intel的產品。 從外媒最新拿到的一封內部郵件來看，似乎支援上述言論。 這封時間在2017年9月，涉及蘋果COO Jeff Williams和高通CEO Steve Mollenkopf（莫倫科夫）的往來...

蘋果和高通的法律戰仍在繼續，本週，蘋果指責，由於高通不供應基帶晶片，他們被迫改用Intel的產品。

從外媒最新拿到的一封內部郵件來看，似乎支援上述言論。

這封時間在2017年9月，涉及蘋果COO Jeff Williams和高通CEO Steve Mollenkopf（莫倫科夫）的往來郵件顯示，Williams提議擱置爭端，讓高通正常為iPhone XS/XR提供基帶。蘋果COO表示，計劃下單價值20億美元（約合135億元），希望高通不要因為授權爭端錯過巨大的商業機會“。

郵件中，蘋果還表態，不會洩露那些可能幫助自研晶片的高通關鍵程式碼，也會給工程師設定軟體防火牆。

不過，高通CEO莫倫科夫依然表達了對智慧財產權的擔憂，只是他同意將此次的基帶合同和“授權糾紛”各自作為獨立事件來對待。心中，高通還提出條件，要求2018年新iPhone中，高通晶片的佔比要超過50%。

然而，事實證明，雙方最終未達成協議。

看起來， iPhone XS/XR最終沒用高通基帶和拖欠的70億美元授權費無關，而是與涉及高通核心機密的軟體程式碼等有關。此前，高通曾指責蘋果，盜取基帶機密輸送給Intel，幫其改善晶片效能 。

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