高通驍龍855僅是追趕麒麟980和蘋果A12，已喪失領導行業能力
12月5日，高通在夏威夷釋出旗艦晶片驍龍855，這款晶片號稱“穩穩超越友商”。這裡的“友商”指的是麒麟980和蘋果A12。
釋出會現場，高通並未公佈驍龍855的一些引數細節，只是說這款晶片採用7nm工藝、帶有AI計算單元、支援5G基帶。
磐石之心仔細翻了一圈相關報道，感覺高通驍龍855這款晶片並不是超越“友商”，而是在追趕“友商”。同時，透露出當前手機晶片行業全新發展趨勢。
高通驍龍855僅僅是追趕“友商”
如果按照手機晶片的幾個核心技術來對比，高通驍龍855只能稱為全球第三款高階手機晶片。
首先，在晶片的工藝上，驍龍855是全球第三款採用7nm工藝的移動晶片。
2018年2月，高通曝光了驍龍845處理器釋出，採用三星10nm工藝。而2018年8月31日釋出的華為麒麟980晶片採用的是7nm工藝。2018年9月，蘋果的A12晶片與iPhone XS同時釋出，也是7nm工藝。
而採用7nm工藝的高通驍龍855到12月才釋出，真正應用到手機上，最快也要2019年第一季度。
7nm工藝的晶片相比10nm有更低的功耗，更高的效能，代表著晶片工藝的演進路線。
其次，在AI計算單元上，高通驍龍855也是全球第三款。2017年9月釋出的麒麟970晶片，是全球首款內建獨立NPU（神經網路單元）的智慧手機AI計算平臺，採用的是10nm工藝。
而比麒麟970晚了半年之久的高通驍龍845處理器，竟然沒有獨立的NPU。
直到2018年5月，高通才匆忙的在驍龍710上推出一個所謂驍龍的710 AIE實現AI功能。但驍龍710的AI能力並非通過獨立的神經網路單元，而是通過軟硬結合方式提供AI方案，比如，硬體方面綜合Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP三種單元。
直到2018年12月，高通驍龍855才配上獨立的NPU，才算是一款真正意義上的AI晶片。而這個時候，搭載麒麟980的華為Mate 20系列早已大規模上市銷售，搭載蘋果A12仿生晶片的iPhone XS系列也早已上市。
再次，在5G上，高通驍龍855只能算是全球第二款。在釋出會上，高通稱驍龍855可以搭配X50 NR基帶，打造真正的原生5G手機。
與“原生5G手機”相對應的是前不久聯想手機發布全球首款外接5G模組手機。但是，驍龍855仍然不是全球首個支援原生5G的移動晶片。因為比它早釋出的麒麟980也支援自研的巴龍5000基帶，能夠實現5G功能。
據報道，蘋果也在測試英特爾的5G基帶晶片與自家SOC晶片的搭配，但是預計蘋果要到2020年才能推出5G版iPhone了。
所以在支援5G方面，麒麟980排名第一，而高通驍龍855只能算第二款。
而高通的“全球首個5G商用移動處理器”標籤，在我看來，也因此只是“噱頭”。即使搭載驍龍855的手機在2019年第一季度上市，使用者也無法使用5G網路和功能，因為從目前運營商的進度來看，5G發牌和提供商用網路至少要到2019年第四季度。
若從架構方面分析，驍龍855也是在追趕友商。驍龍855採用的“1+3+4”的八核三叢集架構設計，最高主頻2.84GHz。而麒麟980也採用是“八核三叢集架構”，擁有4*A76+4*A55的八核心設計，最高主頻高達2.8GHz。
在高通釋出會上，還提到一個“Elite Gaming系統”，與全球各大遊戲廠商合作，專門為遊戲優化了畫面、音效、電池續航等技術。這個似乎與麒麟系列晶片上的GPU Turbo類似，通過軟硬體的協同處理，達到60%的效能增長，以及 30% 的功耗降低，讓遊戲表現更加出色。
因此，從以上多個方面分析，高通驍龍855都是在追趕“友商”，而並非真正引領行業。
高通失去領導地位是時代的必然
可以說高通在驍龍845之前，像驍龍821等產品都是具有行業領先優勢的，這點我們必須肯定。但是從高通驍龍845開始，高通在移動晶片上開始落後於蘋果、華為手機也是事實。
從上文分析可以看到，麒麟970採用10nm工藝比採用10nm的高通驍龍845早半年。而獨立的NPU更是在麒麟970上就搭載，比高通早了整整一代產品。同樣，蘋果A11、A12也都領先於高通驍龍系列。
晶片是“高投入低產出”行業，動輒幾十億、幾百億的資金。晶片又是技術最為密集的行業，一代一代的向前演進，想要稍微跑快一點，都需要付出不可想象的努力。
具備手機終端和晶片研發實力的蘋果和華為手機，正在超越專業晶片企業高通，這得益於終端、晶片和軟體的一體化戰略。
首先，更早感知使用者需求和痛點。為何在2017年的時候，麒麟970就能搭載上獨立NPU？這應該來自華為手機終端的使用者痛點，華為手機發現只有通過獨立NPU才能更高效的提升算力，智慧協調計算資源。而高通作為晶片研發企業，他很難第一時間感知這種需求。
其次，敢於做研發投入。一款新的晶片投產，需要上百億投資。晶片企業造出來，還要賣給終端企業，必須做到規模銷量才能攤薄成本，賺取利潤。
但是華為手機和蘋果自己的晶片研發出來，不需要向外出售，每年上億臺的銷量，足夠支撐這些晶片的研發和成本，並獲取利潤。比如，麒麟970這款高階晶片，在華為P20系列、Mate系列等高階旗艦上，一共可以出貨3000-4000萬片以上。
高通驍龍845在小米、OPPO、vivo這些OEM廠商所有機器中的出貨量一共能有多少？一個6月份的資料顯示，麒麟970以410萬的月出貨量居全球第一，同屬高階系列的高通驍龍845的月出貨量僅為168萬。
再次，終端、晶片和軟體一體化戰略，可以確保手機終端搭載晶片後實現最佳使用者體驗。蘋果iPhone的體驗就不用多言了，但是iPhone在訊號上確實太差。這是因為蘋果雖然自己研發了SOC晶片——A系列，但是關係到訊號的基帶晶片靠高通和英特爾。
而華為手機不僅自己研發SOC，還有巴龍系列基帶晶片，確保了訊號、WiFi以及GPS的最優。
搭載麒麟980的Mate 20系列已經上市，而首款高通855手機至少還要再等三個月。同時，也因為華為手機更深入瞭解終端、晶片和軟體，才能夠開發出GPU Turbo、CPU Turbo這種橫跨軟體、晶片和硬體的融合技術，從而讓產品的速度、功耗、顯示效果、遊戲水平都位居領先。
綜上所述，高通驍龍855晶片只是在追趕華為麒麟980、蘋果A12仿生晶片的腳步，並沒有什麼所謂的超越，更沒有引領。2019年第三季度，華為麒麟和蘋果A系列的下一代晶片都將再次釋出，隨之而來的是搭載這兩顆晶片的真5G手機，而那時候驍龍855將再次落後。