高通驍龍也來刷版本號？驍龍712正式登場：效能提升10%

當我們都在歡度春節假期的時候，高通卻沒有閒著，正式對外宣佈新款處理器高通驍龍712晶片。從命名來看我們可知，這款晶片為高通驍龍710的升級版，官方表示驍龍712相比驍龍710，有著10%的效能提升。

高通驍龍712同樣是由10奈米工藝打造，擁有8個CPU核心，其核心架構為Kryo 360，GPU為Adreno 616，DSP為Hexagon 685。熟悉行情的朋友或許已經發現，該SoC的內在配置和高通驍龍710幾乎一致，至少從CPU和GPU兩方面難以看出有太大差異。

實際上事實確實如此，驍龍712相比驍龍710，唯一的變化只有CPU最高主頻提升至2.3Ghz，除此之外在效能方面基本沒有太大變化。 在周邊配置上，高通驍龍712也是有一些小升級的，例如支援到最高QC 4+的充電規格，藍芽音效技術也支援更先進的格式，但大體來說這款晶片都是小升級款，明顯並非大幅度換代產品。

在2018年曾有訊息傳出，在2019年上半年高通會推出一款代號為7150的中端晶片，從目前的情況來看這款“驍龍7150”肯定不會是驍龍712。理想中的驍龍7150，理應是會升級至搭載A76大核心，使用7奈米或8奈米工藝打造，雖然峰值效能和GPU效能不如驍龍855，但整體表現超過驍龍845不成問題。

在新一代晶片中，除了代號為驍龍8150的驍龍855外，代號為驍龍6150的驍龍675已經正式釋出，並將會在今年第一季度正式上市。 驍龍712的存在價值，主要是讓智慧手機廠商趕在驍龍7150推出之前填補產品線的空缺，能夠推出更具營銷噱頭的新品。

此外，在驍龍712推出後這款晶片也可以順利取代當下驍龍660的地位，完善當下的中端處理器市場佈局。不過放在以前，高通一般不會推出這麼一款升級幅度微乎其微的產品，而且高通新一代中端旗艦晶片正在規劃之中，這時候的驍龍712總有畫蛇添足的感覺。