六大國外AI晶片“新勢力”同臺碰撞 明星創投分享晶片創業之道
智東西（公眾號：zhidxcom）文 | 心緣
智東西11月9日訊息，今天，中美AI“芯”勢力半導體創新國際交流論壇在北京舉行。該活動由電子城集團和聯想控股聯合主辦，聯想之星Comet Labs和創E+聯合承辦。
在現場，5家國外晶片半導體創企和1家毫米波雷達創企登臺演說。此外，聯想之星Comet Labs美國業務合夥人Lucas Wang、君聯資本投資總監王科力分享了在晶片投資領域的一些見解，包括當下做AI晶片存在的問題、機遇和挑戰。
一、中美晶片半導體專案大碰撞
1、Esperanto-基於RISC-V架構的低功耗高效能處理器
Esperanto公司成立於2012年，是基於RISC-V開源架構的高效能處理器解決方案提供商，其創始團隊來自英特爾和博通公司。
該公司的核心競爭力在於，既能高效地處理高負載的機器學習運算，又能兼顧低功耗。
據其CEO Dave Ditzel介紹，第一筆投資來自騰訊的一個聯合創始人Jason Zen，現在是美國獲得融資最多的初創企業，最近剛獲得5800萬美元B輪融資。
按照Dave Ditzel的說法，Esperanto基於RISC-V打造有最佳的浮點運算表現的機器學習晶片，其晶片支援安裝在任何電腦上。
其原理是通過對晶片底層架構進行特殊設計，使其能夠在電晶體亞閾值狀態下進行計算，同時使動態隨機儲存器能夠在低電壓狀態下執行。
Esperanto的晶片產品即將在臺積電7nm工藝的產線流片，Dave Ditzel稱，這也是臺積電唯一合作的基於RISC-V架構的晶片。
此外，該公司還利用開放計算平臺、Facebook的Pytorch框架和Glow編譯器、開放式神經網路交換（ONNX）等標準來加速AI和機器學習流程。
2、Greenwaves Technologies – 基於RISC V的IoT邊緣計算晶片
GreenWaves Technologies於2014年成立於法國，該公司開發了基於開源IP模組的IoT應用處理器，可以讓感測裝置進行低功率AI處理，實現高效能的運算處理。
其產品GAP8基於RISC-V指令集架構和並聯超低功耗技術，能為邊緣裝置提供低功耗、低成本的計算解決方案，使裝置能夠解析、處理多種資料（如影象、動作和聲音資料）。
比起現有的其他內容理解應用，GAP8具有快速喚醒和關機的特點，在深度睡眠模式下耗能非常低。據介紹，GAP8將在明年量產。
其產品的應用場景也很豐富，可應用於工業、消費電子、零售業、城市安全等領域的終端裝置中，比如計算車流人流、對交通狀況進行分類、在製造業進行預防性保養、高清監控攝像頭、納米無人機、可穿戴裝置重要訊號檢測、關鍵詞獲取等等。
3、Eta Compute – 低功耗邊緣計算ASIC晶片
Eta Compute在2015年成立於美國加州洛杉磯，曾獲得 Walden International投資，累計融資800萬美元。
該公司聚焦邊緣低能耗裝置方面的應用，具有低延遲的特點，使使用者可快速將資訊上傳到雲端，且不以犧牲使用者資料的隱私和安全為代價。
其產品的應用範圍非常廣泛，包括語音識別、影象處理、物品識別與跟蹤，還可在農業場景做土壤PH值檢測。
據介紹，Eta Compute最近推出的 DIAL 技術是世界上功耗最低的嵌入式平臺，能夠與該公司完全可定製的神經形態演算法相結合，用於影象和語音識別、人臉檢測和心率監測等需要低耗能的產品。
在耗電量不變的情況下，DIAL在本地裝置上提供了更強的運算能力，提高了決策的準度和速度。
Eta新推出的ASIC ECM3531晶片就採用第三代DIAL技術，主要由ARM Cortex-M3非同步處理器和NXP Coolflux DSP核心組成，並預先配置了各種SNN應用程式。
該晶片可完成無監督學習，其工作頻率低於1MHz至100MHz以上，在睡眠模式下消耗不到1uA。
4、Inuitive－3D成像、機器視覺AI處理器
Inuitive是2012年成立的以色列晶圓半導體公司，在以色列和中國深圳設有辦公室，其CEO Shlomo Gadot是成功的連續創業者，目前已融資9000萬美元。
該公司致力於3D影像、計算機視覺及深度學習式協同處理器的研究開發。其NU3000/NU4000晶片配有3D深度感測、計算機視覺處理器及強大的深度學習能力。
INUITIVE擁有獨特的處理器體系結構，能夠同時滿足靈活性及效能優化需求。其產品可實現實時定位、物體識別、手勢識別、障礙檢測、室內外自動導航等功能，能夠應用於AR/VR、無人機、機器人、自動駕駛汽車領域。
其客戶包括谷歌、軟銀，在中國和騰訊、百度在機器人解決方案上有合作。其中，因其在機器人方面的優勢，軟銀是他們非常重要的一個客戶。此外，他們和富士康在製造生產方面也有合作，富士康還是他們的投資方之一。
據介紹，INUITIVE現在已經進入下一代處理器的開發過程，其下一代晶片將支援8攝像頭。
5、DecaWave – 針對小型區域內的釐米級實時定位UWB晶片
DecaWave公司成立於2004年，總部位於愛爾蘭，在加利福尼亞和中國設有地區總部。
該公司提供釐米級精準的實時定位晶片及對應解決方案，並於今年2月獲 Atlantic Bridge Ventures 領投的3000萬美元投資，迄今累計融資超過6000萬美元。
其晶片的主要特點是擅長距離測算。晶片基於 UWB（Ultra Wideband，一種無載波通訊技術），可實現釐米級定位精度，而只需硬幣大小的電池進行供電，可靠性高。
DecaWave的晶片已配套了完整的軟體、模組及參考設計，目前其晶片出貨量超過500萬片，覆蓋40多個垂直行業，有超過50%的業務都在中國。
其晶片在消費領域，可用於智慧手機、智慧家居、家用機器人等多種消費類產品。
而汽車行業是其第二大應用領域，該公司已開發無鑰匙智慧開鎖，以增加汽車門禁系統的安全性，並開發了輔助自動駕駛的高精度定位、自動泊車等方案。
在行業級應用方面，比如製造業，其產品可用於生產過程的精準定位和測算。
下一步，DecaWave會跟更多的手機生產商合作，將目光投在貴重物品定位、零售、社會網路定位等功能。
6、Oculii – 4D毫米波雷達
Oculii是一家提供毫米波雷達及其解決方案的美國公司，公司在A+輪階段，已獲得三星、信中利、德迅投資、SIG、聯想之星等國際知名投資機構的投資。
其創始人洪琅在美國有近30年空軍雷達研究、教學與創業經驗，其亞太區總裁兼CMO郄建軍曾一手創辦了高德地圖。
據郄建軍介紹，傳統毫米波雷達具有全天候和低成本優勢，但同時也存在角度解析度低、不能成像的瓶頸。
在過去二十年，毫米波雷達沒有大的突破，Oculii想用毫米波雷達做出類似鐳射雷達能做的事情。
目前其研發的77GHz 4D高清點雲毫米波雷達，可在全天候提供高解析度的4D目標資訊（3D位置+速度），做到部分16線/32線鐳射雷達的效果。郄建軍稱，Oculii計劃明年年底做到50萬件毫米波雷達。
Oculii正在中國市場廣泛佈局，重點開拓ADAS、無人駕駛、智慧交通、安防邊控、無人貨運、車路協同等市場。
二、當下做AI晶片存在的問題
聯想之星Comet Labs美國業務合夥人Lucas Wang在回顧仙童、英特爾、高通、臺積電、英偉達等一系列晶片巨頭的歷史後，談了當下做AI晶片存在的幾個問題。
他認為，現在做AI晶片的團隊比較大的尷尬是做的AI晶片沒有看到太多產品在市場上流動，這其中源於幾個問題。
首先是沒有標準，目前TF、Caffe等主流框架都沒有標準，每個月都在變化，而晶片從設計到量產最快快要18個月，慢些就需要2年，如何去適應一直在變化的軟體架構是個問題。面對發展迅速的AI，晶片需要具備很高的彈性。
除此之外，晶片的結構選擇（邊緣與雲端、通用與定製化）、晶片產業鏈各環節的人才、複雜的價值鏈/生態鏈以及資金都給晶片公司帶來了挑戰。
Lucas說，中國在AI發展方面具有優勢，而美國晶片創企步伐稍微緩慢，他希望能將海外企業帶來，和國內產業更好的結合。
三、中國晶片領域創業的機會和挑戰
君聯資本投資總監王科力重點介紹了中國晶片創企在設計/IDM和模組/方案的產業優勢和挑戰。
目前裝置、材料主要依靠政府的大力投入。但這是把雙刃劍，一方面使創業更容易，另一方面也引入非市場因素，讓創業者脫穎而出的過程更加複雜。但在設計/IDM和模組/方案，中國晶片創企還大有可為。
1、產業優勢和機會
他總結了國內硬體市場的3點需求。一是產業鏈主導者的供應鏈安全問題，二是如智慧家居、自動駕駛等新硬體品類爆發，三是交通、零售、製造業等傳統產業的重構。
那麼如何抓住這些機會呢？王科力認為，在設計/IDM層面，要走出狹隘的半導體產業分工，需要與國內大的系統硬體廠商及網際網路巨頭建立深入合作，深入珠三角消費電子產業鏈，密切關注市場動向，關注半導體投資和產線代運營機會。
模組/方案是連線晶片和系統硬體的中間環節，王科力提出三個延伸方向，分別是晶片、生產製造和雲平臺，而抓住機會的方法包括緊貼下游系統硬體大客戶、提供一些典型案例等。
而在AI/邊緣計算方面，從晶片廠商的角度出發主要存在兩類機會，一是無人駕駛、安防等垂直高價值領域，二是水平分散的工業視覺、機器人視覺、金融、語音等領域。
2、來自政策和成本的挑戰
王科力表示，國內半導體創業者大多來自歐美大廠，一旦發生智慧財產權糾紛，很容易受到歐美技術轉移限制，面臨禁運等處罰，其海外投資也受限。
此外，本土系統硬體廠商大多采取低成本起家，因此注重對上游成本的控制，而非依託上游創新開闢新藍海。
在成本優勢逐漸喪失優勢的大環境下，傳統低成本路線正越走越窄，低毛利也難以長期維持企業的進一步發展。晶片創企如果相比大廠沒有明顯優勢，即便二供、三供也很難起量。
即便是垂直高價值領域，對產品可靠性和長期穩定的供貨能力也要求極高，創企還需較長時間才能匯入汽車、醫療、金融等領域。
結語：中國市場正成為各國晶片企業爭奪重地
如今的晶片市場已經高達4500億美金，這一數字還將持續增長，其背後有著巨大的商機。在全球範圍競爭日趨激烈的AI領域，越來越多的大型IT企業和新的創企開始加註在這一基礎設施，中國廣闊的晶片市場亦成為各國晶片企業爭端的重地。