AMD銳龍三代樣片交付：主機板廠商火速跟進新BIOS

基於7nm Zen2架構的AMD第三代銳龍處理器將於年中上市（可能最快選擇5月底的臺北電腦展），目前官方透露的資訊並不是太多，在CES 2019的演示中，號稱在同樣8核心16執行緒下，銳龍三代的效能可以超越i9-9900K，功耗卻低了大約30％。

有訊息人士爆料， AMD在上月已經向OEM夥伴送交三代銳龍的樣片供測試 。廠商們沒閒著，經查， 華碩、微星、映泰等已經開始部署新的BIOS更新，整合AGESA 0070或AGESA 0072，華碩大方提到，為即將到來的處理器提供支援 。

雖說有Zen+ APU冒尖的可能，但是這批更新BIOS的主機板都是X370/470，顯然是銳龍CPU才合理，而根據AMD產品路線圖，三代銳龍幾乎成了唯一解釋。

由於AMD在2020年前都會沿用AM4介面，所以老主機板相容7nm銳龍也是水道渠成的事情，此前有爆料說B350可能是不確定因素，這個還需要時間驗證。

另外，三代銳龍最完美的搭檔當然是X570主機板，將原生支援PCIe 4.0。

值得一提的還有，韌體資訊顯示， AMD內部對三代銳龍的研發代號是“Valhalla” ，Ryzen DRAM計算器作者還公佈稱， 銳龍三代最高有2個CCD（CCX改名），也就是16核32執行緒 ，同時記憶體表現、核心監測、頻率擴充套件等都有大幅改善。