14奈米工藝的極限！i9-9900K首發評測：無可爭議的效能王者
IDC評述網（idcps.com）03月05日報道：
一、前言：i9-9900K終於上市 主流平臺首次迎來8核
稍有資歷的DIY玩家應該還記得2006年5月9日那天，Intel第二代酷睿處理器上市所帶來的感動（第一代僅用於移動平臺），Core 2 Duo處理器以極低的頻率達到了前輩奔騰4處理器將近2倍的效能，而且功耗還降低了一半。
兩年半之後的2008年11月17日，第四代酷睿處理器同時也是第一代酷睿i系列處理器i7-920正式釋出，整合了記憶體控制器、全新的共享三級快取以及對超執行緒的支援，使得Nehalem構架的第一代的i系列處理器效能幾乎得到了整倍的提升，雙核可以戰勝老酷睿4核！
幸福來的太突然，然而消逝的也是如此之快，一切都恍然如夢！自此之後，Intel在擠牙膏的路上再也無法回頭，十年過後的第八代酷睿處理器i7-8700K（正確的說法應該是第八代酷睿i系列處理器）相比第一代的i7-920，在單核同頻效能方面，提升幅度只有可憐的30%。
顯示卡領域，GPU開發公司NVIDIA在每一次更新制程工藝時都會研發出一款芯片面積更大的頂級GPU來狠狠擊垮對手（TU102核心面積達到了恐怖的754 mm 2 ）。
Intel則不同，i7-920芯片面積有300mm 2 ，到了i7-7700K這一代就只剩下120 mm 2 ，核心數沒變，電晶體數量也沒有多少變化(新增的那點點電晶體都被核顯吃了)，300mm 2 的晶片i9-7980XE被轉移到了利潤更高的發燒平臺，售價15000元。
2017年2月AMD釋出ZEN構架銳龍處理器之後，感受到了壓力的Intel加速產品更新換代的步伐，在不到2年的時間內連續釋出了三代酷睿產品，同時也主流平臺延續了12年的四核策略也終於宣告破產，多核的時代的大幕已經消費者面前慢慢開啟。
2018年10月9日，Intel正式釋出了第九代酷睿處理器，共有i9-9900K、i7-9700K、i5-9600K三個型號，雖然依舊使用了14nm++工藝，但是還是帶來了非常多的變化:
1 、第一次將i9序列引入到主流桌面市場
其實十幾年前酷睿i系列的時候，大家就等著頂級產品會冠以i9的名號，但是Intel一直學藏著它，直到去年的酷睿X系列發燒平臺上，Intel才將十核心及其上的產品掛上i9。
此前的高效能移動平臺上，頂級的8核心16執行緒也用上了i9，而 這一次Intel又把它帶到了主流桌面市場，足見對這些頂級產品的信賴。
當然了，由於主流和發燒產品線都有了i9，也都有i7，型號分辨起來可能會有些亂，但只要記住發燒級現在結尾都是X，主流則是K或者無字母后綴，就行了。
2 、第一次為Intel主流消費市場帶來8核心16執行緒
增加更多核心是Intel這兩年的主要手段，幾乎所有產品線都是如此。前幾年的主流產品一直都是最多4核心8執行緒，八代酷睿來到6核心12執行緒，九代又一次跳躍到8核心16執行緒，可以更好地滿足多執行緒、多工需求，尤其是遊戲的同時可以隨意錄影、直播。
3 、第一次普及加速5GHz
之前的x86 40週年紀念版i7-8086K已經可以睿頻加速到5GHz，但那是個限量版， i9-9900K 則是第一次在全面上市的處理器上飆到5GHz，藉助睿頻加速技術2.0可以讓單個核心執行在5GHz，這無疑是個里程碑的進步。
再加上酷睿架構一貫優秀的高頻率和單執行緒優勢，i9-9900K在遊戲裡絕對是無敵的存在。按照官方資料，i9-9900K遊戲效能比上代同黨產品i7-8700K提升10％左右，對比三年前的i7-6700K則可提升多達37％
4 、七年來第一次用釺焊散熱
Intel處理器上一次在核心與散熱頂蓋之間使用高階的釺焊散熱材料，還是2011年的第二代酷睿Sandy Bridge，之後一直都是普通矽脂，再加上22nm、14nm工藝整合度高、芯片面積小、發熱集中，明顯影響了核心溫度和超頻。
釺焊散熱(Solder TIM)也可以叫做焊錫膏，是一種液態金屬性質的散熱材質，導熱效率更高，用上它可以大大加強處理器內部熱量的釋放，從而降低核心溫度，既有利於更長時間執行在更高的睿頻頻率上，也有利於擴大超頻空間。
i9-9900K、i7-9700K、i5-9600K三款K系列新品都用上了釺焊散熱，而且都不鎖頻，可以自由超頻。
i9-9900K依然使用14nm++工藝，三級快取16MB(所有核心共享)，基準頻率3.6GHz，睿頻加速最高5.0GHz，8核全開時也能達到4.7GHz，遠遠高於8086K的4.3GHz全核頻率，目前國行售價為4999元。
關於i9-9900K目前市面上有太多的謠言，下面讓我們來揭開面紗，看看它到底隱含著怎樣的實力。