高通驍龍X55揭祕：不只是一顆完美5G基帶
5G時代正在加速走來，整個行業生態都在全速衝刺，作為全球通訊巨頭、5G領頭羊，高通在5G推進方面更是不遺餘力，一方面提供各種基礎平臺解決方案，一方面與行業合作部署。
4G起步時代形勢還是比較簡單的，運營商和ODM廠商都是少數，部署城市不多，頻寬也以FDD 10MHz為主。
5G時代就完全不同了，數十家運營商和OEM廠商都在搶佔5G先機，全球眾多地區也都在積極展開部署，頻段、頻寬及其組合十分豐富，還要完全相容4G。
在此全員搶跑5G的格局下， 高通早在2016年就釋出了全球第一個也是自己的第一代5G基帶(調變解調器)，型號為“驍龍X50”。
從釋出至今的兩年多時間中，這款“拓荒”型產品為全球5G的開發和部署工作立下了汗馬功勞。高通基於驍龍X50聯合終端裝置供應商和運營商開展5G試驗，目前已有20多家運營商釋出5G規劃，20多家OEM廠商宣佈打造5G裝置，30多款5G商用產品即將釋出。
日前，高通又釋出了全新的第二代5G基帶“驍龍X55”，實現了全方位的提升，這是迄今最先進也堪稱最完美的5G方案，多模支援2G到5G制式，覆蓋全球全部地區的全部主要頻段，並首次實現7Gbps的最高5G速率。
驍龍X55 5G基帶使用範圍非常廣，除了智慧手機外，移動熱點、固定無線、膝上型電腦、平板電腦、汽車、XR終端、物聯網裝置等等都支援，可以在各種聯網終端上帶來5G體驗。
驍龍X55基帶採用了最先進的7nm工藝製造，單晶片即可完全支援2G、3G、4G、5G，其中 5G部分實現“全包圓”，即完整支援毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨立組網和NSA非獨立組網模式。
驍龍X55補全了FDD 6GHz以下頻段，從而實現FDD/TDD兩種模式的全覆蓋，尤其是800MHz及更低頻段僅存在於FDD模式下，完整支援至關重要。
4G部分，驍龍X55也比以往的4G基帶有所提升，最高支援制式來到LTE Cat.22，速度可達2.5Gbps。
驍龍X55支援最多七載波聚合和24路資料流，還可以支援先進的FD-MIMO（全維度）技術。
高通表示，驍龍X55可以明顯提升網路容量和效率，主要有兩點：
一是 4G/5G共享頻段 ，運營商可以在同樣的頻段上同時支援5G、4G使用者和終端，省去重複建設，增加網路部署靈活度；
二是 支援全維度的MIMO ，在垂直維度上增加波束束形和指向的改變，讓網路側LTE天線陣列支援更多的天線數量。
其實不只是驍龍X55 5G基帶，高通這次還帶來了一整套完整的商用5G射頻方案。
在毫米波段，驍龍X55可以配合 新的毫米波天線模組QTM525 ，面向輕薄型智慧手機，能將整機厚度控制在8毫米之內，保證5G手機能夠做到與目前4G手機相當的纖薄程度。
高通將射頻收發器、前端器件和天線陣列都整合到一個QTM525毫米波模組裡面，通過模組整合的方式有效控制尺寸，並且節省了手機廠商產品開發、生產和優化的大量工作。
相比於去年推出的第一代毫米波模組， 全新的QTM525補全了26GHz毫米波頻段 ，在QTM052支援的n257(28GHz)、n260(39GHz)、n261(美國28GHz)頻段的基礎上，針對北美、歐洲和澳大利亞增加了對n258(26GHz)頻段的支援。
在6GHz以下頻段，驍龍X55一方面集成了多模射頻收發器和雙頻GPS，另一方面在射頻前端有5G功率放大器模組QPM6585/5677/5679、5G NR新空口包絡追蹤器QET6100、5G NR新空口自適應天線調諧器QAT3555。
驍龍X55也是首款釋出的、支援100MHz包絡追蹤技術和6GHz以下5G自適應天線調諧的5G基帶。
QET6100支援100MHz上行鏈路大頻寬(5G NR必需)、256-QAM調製、HPUE(高效能使用者終端) Power Class 2(PC2)、上行鏈路MIMO。
終端效能上，它的能效提升了1倍，速率更快，續航更長，而在網路效能上，它實現了更好的室內覆蓋、更好的256-QAM覆蓋率和網路利用率。
作為5G自適應天線調諧方案，QAT3555支援數量不斷增加的5G天線，包括600MHz-6GHz頻率，同時封裝高度減少25％，插入損耗明顯減少，可用於輕薄型終端產品。
它也有助於實現更好的室內覆蓋、更長的電池續航，同時資料速率更快、更穩定，還可以幫助OEM廠商更快地實現產品認證和釋出。
目前，高通驍龍X55 5G基帶和功率放大器、包絡追蹤器、天線調諧器正在陸續向客戶出樣，而基於驍龍X55的商用終端預計2019年底推出，包括第二代5G手機。
當然我們知道，5G標準規範還遠沒有完成，仍在制定和演化之中。目前商用部署的是Release 15階段，預計2021年會部署新的Release 16階段，會有全新的5G新空口技術推動5G生態系統的演進和拓展，實現更廣泛的生態系統，再往後還有Release 17……
MWC 2019世界行動通訊大會上，高通也將進行5G新空口先進技術演示，展示5G技術路線圖、5G新應用和用例解決方案，尤其是基於3GPP Release 15在智慧手機以外的其他增強型移動寬頻(eMBB)拓展型應用和基於3GPP Release 16和未來版本的規範、將5G NR技術拓展至全新行業的全新用例，包括室內企業級毫米波、無拘無束的擴充套件現實（XR）、工業物聯網、頻譜共享和蜂窩車聯網（C-V2X)。
高通表示，未來5G將像電力一樣成為一項基礎技術，並對各行各業產生影響。都說4G改變生活，5G改變社會，讓我們一起拭目以待。
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