你還買首批5G手機？高通第二代5G基帶驍龍X55才是成熟方案
眼看著第一批5G手機即將大規模來到，各家廠商摩拳擦掌已準備好了首批5G手機的各項工作。但高通突然釋出了第二代5G解決方案，似乎給首批5G手機大戰潑了盆冷水。雖然高通第一代5G解決方案也算領先行業，但比起第二代更加成熟的方案來說就相形見絀了。我們都知道5G會越來越成熟是必然的， 所以在看到第二代5G解決方案的時候，更多還是想到目前5G方案的不成熟。
第二代5G解決方案最主要的便是新的基帶——驍龍X55。相比起之前的X50基帶可謂是成熟了許多，也解決了X50非常多的問題。
首先便是多模的支援，X50僅能支援5G單模，並且對5G的頻段支援也並不完整。X55不僅在5G網路方面做到了全球網路通吃，還完整的支援了2G/3G/4G全家桶。網路支援的全覆蓋對於一款基帶來說是至關重要的。X55不僅升級了5G的支援，而且還將4G連線能力提升到了LTE Cat.22，並支援八載波聚合、256-QAM，最高下行速度2.5Gbps。同時還有一個非常重要的事情便是，驍龍X55晶片採用了最新的7nm工藝製造，達到了跟目前最新處理器晶片工藝一樣的水平。
這些優秀的引數可能看起來比較冰冷，我們簡單來說一說驍龍X55的升級會體現在什麼方面。
首批高通晶片的5G手機對5G的支援是比較牽強的，平時使用2G/3G/4G網路的時候，仍然使用驍龍855內建的基帶，想要使用5G網路的時候便會切換到X50基帶，而X50基帶是基於28nm工藝製造的，功耗控制能力基本屬於目前不能接受的水平。5G網路下，電量很可能迅速耗盡。並且很可能未來你家附近有了5G基站，但是頻段卻是X50不支援的。所以第一批5G手機的5G是很有可能形同虛設，只是買了個概念。
而驍龍X55基帶則解決了以上所有問題，還提升了4G的速度。由於5G訊號的問題，未來很長一段時間4G網路還是會佔據主導地位。同時，由於X55基帶完整的支援幾乎所有的網路，未來高通的SoC中或許也可以不用再整合基帶，便有足夠的空間做更多的事情。要知道蘋果A系列處理器之所以能夠如此堆料，基帶外掛不需顧慮也是很重要的原因。所謂未來真正成熟的5G手機或許還能有效能上的大提升。
當然，作為5G解決方案，只有基帶，沒有天線是不行的。高通還發布了新毫米波天線模組“QTM525”，最大的特點便是幫助手機廠商解決天線設計的問題。5G手機對於天線的要求非常的高，設計難度非常大。Moto Z3的5G模組便是很好的例子，一個專門的模組都需要突出一塊來做天線，在手機上的難度便可想而知了。
高通保證新模組可放入厚度不到8毫米的輕薄手機中，而規格方面也沒有妥協，維持相同的2×2 MIMO 800MHz頻寬，毫米波段速度最高能達到6Gbps，而在LTE 4G模式下疊加6GHz以下頻段後最高可達7Gbps，這是目前最高的蜂窩網路連線理論速度。此外，高通釋出的兩款新5G RF射頻方案，5G包絡跟蹤器“QET6100”、5G NR適應性天線調節器“QAT3555”也非常有助於手機廠商們更好的設計自家的5G手機。QAT3555支援數量龐大的5G天線，600MHz-6GHz頻率全覆蓋，更重要的是封裝厚度減小了25％，能效提升兩倍，有助於延長續航，改善了各種場景的網路利用率。雖然5G手機肯定會變厚，但是目前看來使用到了高通第二代5G解決方案的話，厚度的增加應該可以在人們的接受範圍之內。
高通表示，驍龍X55基帶會在今年上半年出樣，下半年商用。這個時間節點來說，第一批5G手機肯定是沒戲了。我們可以看到，5G正在以非常快的速度前進著，無論是終端裝置廠商還是服務提供商，大家都在努力建設一個更快的網路世界。但5G真的不能急於一時，真正成熟的設計和應用都在後頭呢。
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