Intel重啟“釺焊U”方案 你真的瞭解這工藝嗎?
【PConline 求真實驗室】9代酷睿處理器已經發布了不少型號了，雖然Core i7-9700K加了2個核心但是卻刪了超執行緒。而最吸引人的點卻是傳說中的“釺焊工藝”，今天我們來簡單聊聊這個“釺焊”到底是個什麼東西
先了解一下CPU核心
大家先回想一下前段時間關於移動端處理器魔改成LGA 1150處理器應用在主機板上的文章 ofollow,noindex">《科普一分鐘 | 新的魔改CPU黑科技誕生 這種技術有何優、缺點》 。先不說處理器是什麼封裝，只從上半部分比較的話，桌面級CPU會比移動端CPU 多一個天靈蓋 。
失去了天靈蓋的CPU大概就是這個樣子的，核心裸露在外。雖然 失去天靈蓋保護很容易被破壞 ，但是核心可以直觸散熱裝置從而 有效提高導熱效率 。
移動端CPU硬改成桌面級CPU就在上部加了銅蓋
畢竟筆記本體積小，散熱系統能提供的散熱效果有限，只能通過提高導熱效率來穩定CPU的溫度。桌面級處理器就不一樣了，隨便一個幾十塊的塔式散熱器都能有很好的散熱效果，而且由於安裝使用過程的環境不一樣，需要一個頂蓋來保護核心。
頂蓋和核心表面雖然看似光滑，但也不是無縫緊貼在一起，導熱效率必然大幅下降。這時候就 需要在它們兩者中間加入填充物使熱量能更好地從核心轉移到頂蓋 。
核心與頂蓋之間的填充物
Core i7-8700K依舊採用矽脂導熱
Intel這幾年一直讓人詬病的一點是它的“矽脂U”，就是採用矽脂作為CPU核心與頂蓋之間的填充物。
用矽脂作為填充物對於製造流程來說相當方便：往核心上抹一坨矽脂，頂蓋四周上膠然後貼合pcb，再固定好等膠凝固了就行了。“矽脂U”唯二的缺點就是導熱效率不如金屬以及矽脂幹了會進一步降低導熱效率。
“釺焊U”就不一樣了，採用 銦 或者是 4族元素 作為核心與頂蓋之間的填充物，它的導熱效率比矽脂強太多。傳統矽脂的導熱係數一般在10W/mK內，而釺焊工藝用的焊料的導熱係數約為 80W/mK 。不僅導熱係數高出不少，而且還不用擔心長期使用會降低導熱效率。作為DIYer，大家肯定是希望Intel採用釺焊工藝的。但是釺焊成本高，工藝複雜，Inter前幾年一家獨大才不願意給你搞這些東西呢。
釺焊工藝的流程
可能很多人認為釺焊跟上矽脂一樣，抹上去壓緊就完事了。當然也有人知道釺料需要加熱才能使用。不過其中的複雜程度可不是那麼容易能理解的。我們知道CPU的頂蓋是由銅製成，而核心則是矽。金屬銦是目前唯一發現能同時與銅和矽焊接的材料。然而……
貓頭鷹散熱器銅管和銅底外表均鍍鎳
然而大家都知道純銅的顏色是怎麼樣的，起碼不是我們日常看到CPU頂蓋那種顏色。這是由於純銅在空氣中很容易發生氧化，也容易被腐蝕。因此需要在純銅的表面鍍上一層鎳金屬作為阻擋層，這一點其實我們在塔式散熱器也能看到。
清楚看到頂蓋上有一片金色
高階的塔式散熱器，無論是銅底或者熱管直觸，都會在銅材料外面鍍一層鎳防止變質。而鎳也不好跟銦焊接起來，因此還需要一層金來做鍍層。
而在另一側的CPU核心部分，如果銦直接跟核心焊接，就有機會入侵到核心內部，造成CPU的損壞。為了保護CPU核心，Intel也在核心外做了一個保護層，而這個保護層也是跟銦不那麼友好。最後還是要在核心上鍍一層金作為鍍層。 說到底就是兩層金子中間用焊料焊接起來而已。
接下來就是將工件升溫到焊料融解並滲入焊件表面縫隙，等溫度降下來焊料凝固後焊接就完成了。
為什麼Intel又重新選擇釺焊工藝
同樣採用釺焊工藝的Core i7-2600K
2代酷睿之後Intel就在大部分處理器內改用矽脂導熱，只剩下至尊系列以及E5以上的伺服器處理器仍在使用釺焊工藝。
原因其實很簡單，從3代到7代酷睿這段時間AMD根本拿不出來可以跟Intel競爭的東西，Intel自然是每代擠擠牙膏就完事了。不超頻都能吊打FX系列，又何須在意CPU超頻後溫度過高的情況。
然而銳龍系列的推出讓Intel慌了，先是匆忙推出8代酷睿跟Ryzen勉強抗衡，然後馬不停蹄地推出9代酷睿來證明自己的地位。Core i7-9700K和Core i9-9900K可是8核心的怪物，矽脂可沒辦法迅速把熱量傳遞到頂蓋，這樣一來Intel只能選擇改用釺焊工藝。
說到底我們能用上釺焊的IU真得感謝AMD發力，這兩年Intel的牙膏越擠越多，都從4C8T擠到8C16T了。
矽脂、釺焊與液金
堅決不給電商打廣告
我們來看看目前網商能買到最好的液金——Thermal Grizzly Conductonaut，它的導熱係數在73W/mK左右，比釺焊稍微低一點。相比矽脂的導熱效率，我們姑且可以把它和釺焊的導熱效率劃上等號。這也是DIYer常說的“開蓋換液金”用到的材料。
安全實用的CPU開蓋神器
在9代酷睿推出之前，歷代Core i7帶K的產品都免不了面臨高溫的問題，尤其是進行超頻後溫度甚至會超過100℃安全線。通常大家都會用比較高階的散熱器去提高導熱效率，而不少DIYer更喜歡“開蓋換液金”這種既經濟又能動手的方案。
對於非釺焊U來說，開蓋流程相當簡單：
1.先用刀片將連線頂蓋和CPU的黑膠稍微切開。
2.利用開蓋神器（自己tb搜去）將頂蓋和pcb安全分離。
3.清理核心與頂蓋上的矽脂，用銀行卡之類的東西刮乾淨黑膠。
4.給內部觸點塗上三防漆防止短路。
5.在核心表面均勻塗抹液態金屬。
6.在頂蓋四周均勻塗上適量黑膠（留有小缺口作排氣孔），與pcb對齊位置連線、壓緊並固定直至黑膠凝固。
經過一輪操作，即使是Intel祖傳的“矽脂U”也能搖身一變成為低溫的“釺焊U”。而一套工具加材料的價錢並不超過100塊，同比之下升級散熱器讓工作溫度達到“開蓋”水平需要花費的錢更多，而且這套工具材料也不是一次性的，一支液金起碼能塗抹4、5個CPU的核心。
釺焊的CPU能不能開蓋
能！但是步驟要比“矽脂U”麻煩一點。在用開蓋神器開蓋前，需要將CPU和開蓋神器裝好加熱直至釺料融解後，再把頂蓋與pcb分離。
2代酷睿不加溫就開蓋的後果：核心直接破碎
不這樣做能不能開蓋？ 能！ 不過核心和頂蓋焊在一起，而且核心是相當脆的。不加熱開蓋基本上等於直接把核心的外殼扯下來，簡單來說就是不加熱開蓋的話這個CPU直接GG。
不過據說新一代Core開蓋的時候並沒有進行加熱，開出來後核心也沒有損壞。有可能這一代酷睿用的是軟釺焊工藝，而不是2代酷睿用的硬釺焊工藝。如果是真的話，看來我們還是高估了Intel的牙膏量了。
軟、硬釺焊的區別在於溫度，超過450℃開始就是硬釺焊。溫度高更利於釺料滲入鍍層縫隙，導熱效率更高，但是會將核心和頂蓋牢牢粘在一起。 軟釺焊則是可以看成是一坨導熱效率較低的液金 ，不過肯定比矽脂強就是了。
尾聲
的確國外已經有人將9代酷睿進行“開蓋換液金”，溫度也較之前低了幾度，這與Ryzen當時的開蓋情況類似。如此看來液金還是CPU的好夥伴，追求極限低溫的朋友也是可以給9代酷睿開蓋的。不過 9代酷睿開蓋的收益不如“矽脂U”高 ，氣味大師並不推薦這樣做。
至於該不該入手9代酷睿，我倒是有點自己的想法。拋開價格來說，9代酷睿提高的頻率並加入了釺焊工藝的確有足夠吸引人的點。沒能力動手開蓋的朋友也不用再擔心使用時CPU溫度過高，大家都開開心心超頻5.0GHz。參照以往的經驗，9代酷睿會慢慢降價到8代酷睿的水平。總之就是早買早享受，晚買更便宜。
不過購買了8代酷睿的朋友就沒必要升級了，真的覺得太熱開蓋就完事了。6C12T的Core i7-8700K跟8C8T的Core i7-9700K在體驗上真的不算太大，沒必要特意去升級。當然壕另說，有錢的小夥伴一步到位直接入手Core i9-9900K體驗一下所謂的“最強遊戲CPU”還是可以的。
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