出海記|中國晶片崛起!展訊通訊拿下全球市場近三成
參考訊息網2月26日報道臺媒稱,大陸這幾年晶片發展突飛猛進,其中紫光集團旗下展訊通訊表現最為亮眼,出貨高達7億套,市場佔比27%,約佔全球近三成的市場,僅次於高通與聯發科,形成鼎足而立的態勢。展訊通訊的崛起也彰顯出大陸晶片巨頭的誕生。另外,在5G競賽上,華為不僅研發處於全球領先的地位,更不遺餘力在研發上著力。最近該公司在晶片材料上有重大突破,再度力壓高通等晶片業者。
僅次高通、聯發科
據臺灣《旺報》2月25日報道,展訊通訊一直以來專注於手機晶片研發,雖說在高階手機晶片領域,還無法與高通匹敵,但是在中低階的晶片領域,展訊晶片卻異軍突起。根據展訊通訊去年4月的資料顯示,憑藉單品SC6531(手機晶片)出色的表現,該公司出貨量達到768萬顆,力壓高通、聯發科,登頂榜首。
目前大陸的晶片仍依賴進口,在政策引導下,砸重金全力向自主創新的目標邁進,除了華為,展訊通訊在晶片領域也擁有絕對的發言權。作為大陸致力於智慧手機等消費電子產品晶片的製造商,展訊通訊在過去幾年快速發展中取得不錯的成績。
報道指出,資料顯示,展訊通訊的基帶晶片出貨量約7億套,佔全球27%,僅次於高通與聯發科,排全球第三,彰顯展訊通訊在通訊晶片領域的影響力。
晶片材料有突破
除了展訊通訊外,華為這幾年在5G的賽道上超前發展。隨著5G時代到來,華為在所有5G專利中拿到23%,力壓高通等強勁對手,不僅技術領先,近日在晶片材料上,也迎來重大突破。
報道稱,大陸國產化5G通訊晶片用氮化鎵材料研製成功,由西安電子科技大學蕪湖研究院攻克,並且這項技術即將商用。氮化鎵材料是基於碳化矽襯底,碳化矽硬度很大,莫氏硬度為9.5級,僅次於世界上最硬的金剛石(10級),具有優良的導熱效能,是一種半導體,高溫時能抗氧化,氮化鎵+碳化矽的材料組合在國際第三代半導體技術領域處於領先水準。
強勢崛起
《旺報》稱,近年來大陸全力發展半導體產業,目的就是要避免受制於外國廠商,打破他們的技術壟斷。
文章指出,大陸每年進口的半導體相關產品超過2000億美元,這讓美商賺得盆滿鉢滿。從商業利益角度來看,美方自然不想看到大陸半導產業崛起,甚至超越美國。屆時美國恐怕要大失血,這塊市場大餅將被迫拱手讓人。
文章認為,陸企在高階通訊晶片或許還無法與美商匹敵,但是在中低端領域,大陸展訊通訊已非吳下阿蒙,論實力已有一拼的機會。對於即將來到的5G時代,大陸更是不鬆手。
通過自主創新,大陸開始走出一條不一樣的道路。