以5G為起點切入中高階，紫光展銳釋出首款5G晶片馬卡魯
2019世界行動通訊大會（MWC2019）意料之中的成為了5G終端和晶片的競技場。五花八門的終端雖然炫酷，但是離不開“大腦”——晶片的支援。行業內已經出現了幾款晶片和基帶產品，不過中國芯雖然姍姍來遲但是絕不缺席，迎頭趕上了晶片和終端發展大潮，使我國5G發展又邁出了一大步。
紫光展銳釋出5G通訊技術平臺
馬卡魯及首款5G基帶晶片春藤510
2019年2月26日，紫光集團旗下紫光展銳釋出了5G通訊技術平臺—馬卡魯及其首款5G基帶晶片—春藤510。作為領先的5G核心晶片供應商之一，紫光展銳為全球消費者帶來5G革命性的連線體驗，推動5G商用全面提速，這也標誌著紫光展銳邁入全球5G第一梯隊。
馬卡魯作為紫光展銳全新5G通訊技術平臺，將持續助力展銳春藤物聯網產品向5G蔓延發展。不久的將來，紫光展銳將陸續推出基於馬卡魯技術平臺的春藤產品系列。“馬卡魯”取自世界第五高峰—馬卡魯峰的名字，海拔8463米，代表著法力無限的神靈和令人生畏的力量，寓意著紫光展銳的5G平臺將以巔峰之勢，引領全球5G發展。馬卡魯將助力紫光展銳打入5G中高階市場，在5G晶片位數不多的情況下，奪得全球5G市場份額。
春藤510是紫光展銳首款基於馬卡魯技術平臺的5G基帶晶片，採用臺積電12nm製程工藝，支援多項5G關鍵技術，可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規範，支援Sub-6GHz頻段及100MHz頻寬，可同時支援SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）組網方式。
定位於泛連線的春藤510架構靈活，可支援智慧手機、家用CPE、MiFi及物聯網終端在內的多種產品形態，廣泛應用於不同場景，如AR/VR/4K/8K高清線上視訊、AR/VR網路遊戲等大流量應用。業內分析人士表示，春藤510作為業內為數不多的5G基帶晶片，這在全球市場看來，也是競爭力很強的5G基帶產品。這款產品支援2G/3G/4G/5G多模，支援5G兩種組網模式，可以大大簡化終端廠商的產品設計難度，將成為終端廠商的新選擇。
產品方向聚焦，發力中高階
據悉，春藤系列是紫光展銳的泛終端品牌。2018年9月19日，在中國晶片發展高峰論壇上，紫光展銳就釋出了“虎賁”與“春藤”兩大產品線，兩條產品線進行了全新命名，即行動通訊晶片品牌——“虎賁”與泛連線晶片品牌——“春藤”。未來這兩大產品線將分別形成產品矩陣，面向主流的產品發展趨勢，提供更加完備的產品組合，共同構築紫光展銳在全球行動通訊晶片設計領域和泛連線領域的低、中、高全線佈局的研發與產品能力。“春藤”代表著連線、趨勢、生態及生命力，寓意紫光展銳春藤產品線似春藤攀爬一般，助力萬物互聯時代，連線世界萬物的美好願景。
從2G到4G，紫光展銳攀登過多個高峰，研發出多個“全球首個”，如：全球首顆GSM/GPRS（2.5G）多媒體基帶一體化手機單晶片-SC6600B，全球首顆40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通訊晶片SC8800G，首顆自主研發規模量產的40nm北斗晶片……而5G是紫光展銳切入中高階，躋身全球第一梯隊的重要機遇。隨著展銳低端市場的逐漸夯實，此時已為衝擊中高階做好了準備，馬卡魯和春藤510的釋出就是一個好的開端。
紫光集團聯席總裁、紫光展銳副董事長兼執行長刁石京表示：“作為領先的晶片設計企業，紫光展銳自2G/3G/4G時代以來，在行動通訊和物聯網領域貢獻了大量的創新成果，推動了晶片產業的整體發展。在加速5G標準化及商用化程序上，我們也始終走在前沿。馬卡魯的推出將進一步加速全球5G的商用步伐。未來，紫光展銳將繼續攜手合作夥伴，共同推動5G的技術發展和在全球不同行業的應用落地。”
“馬卡魯將開啟全球5G發展的新格局，它彰顯了紫光展銳深厚的技術積累及巨大的發展潛力，將為客戶及合作伙伴帶來更大的價值。”紫光展銳董事兼聯席CEO楚慶表示，“5G將開啟一個萬物互聯的新時代，紫光展銳將持續聚焦5G，積極推動5G產業鏈的成熟和商用落地，為使用者帶來更好的服務與體驗。”
5G中國芯是如何煉成的
在紫光展銳釋出首個5G通訊技術平臺和5G晶片之後，通訊世界全媒體瞭解到了一些中國芯研發背後的故事，中國芯5G之路可謂路漫漫其修遠兮。
顛覆性、革命性的5G研發
2014年12月，紫光展銳啟動5G研發，組建了一隻涵蓋軟體、硬體、測試在內的專業研發團隊，歷時5年，除了付出了巨大的資金投入，更重要的是凝聚了一大批展銳工程師的不懈努力。晶片雖小，但做起來並不是件容易的事，需要長期且複雜的過程，擁有上百道工序，要克服諸多挑戰。而隨著晶片製程工藝以及通訊技術的不斷演進，晶片設計的難度和挑戰也在成倍增加。
相比4G，5G的研發是顛覆性的。在標準方面，以前的晶片研發過程是根據標準做自上而下的設計。到了5G時代，並沒有統一的標準，直到2018年6月首個5G標準才正式凍結。而這期間，對於研發來說，需要一邊參與和解讀5G標準，一邊開展5G研發。為了解決這個問題，紫光展銳成立了專門的核心技術預研及標準化團隊，採用雙向解讀的討論形式，幫助研發團隊正確的理解5G標準。
另外，在技術方面，5G的運算複雜度上比4G提高了近10倍，儲存量提高了5倍，因此5G的終端複雜性比4G更高。5G晶片需要同時保證TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多種通訊模式的相容支援，同時還需要滿足運營商SA組網和NSA組網的需求，這對於天線方案以及前端架構的設計挑戰非常大，對PCB板的佈局要求也非常高。做4G晶片時，PCB板是8層一階或者是8層二階就可以完成，而5G需要做四階板，需要打孔的數目還有硬體的技術都上了一個臺階，在工作量和難度上都是成數倍增加。
於是展銳的硬體團隊組成了一個專業的技術專家評審團，基於他們在2G/3G/4G研發時積累下來的經驗和技術，通過不斷的預研，不斷的迭代，最終不僅解決5G硬體的問題，同時高質量、高要求地完成了天線以及前端射頻架構的設計，使5G的PCB板面積更小，整合度更好，也更好地符合市場需求。
對於軟體團隊來說，5G的功耗是必須要攻克的難題。對於5G的終端來講，其處理能力會是4G的5倍以上，但隨之而來的是功耗問題。未來的5G手機，電池容量預估在3000-4000毫安才能滿足其功耗需求，因此我們在做晶片設計的時候，一方面通過製程工藝的提升降低功耗，另一方面在我們的晶片方案中加大電池容量和充電能力，目前展銳的方案可支援3000以上毫安的電池容量，同時匹配快充功能。另一方面展銳的研發團隊在5G介面上做了很多改進，實現了對PCI-E GN3的支援，並採用了UFS這種儲存方案，這樣速率得到了很大提升。由於5G的頻寬比較大，在晶片內部還做了很多硬體加速器的測試，一方面可以滿足頻寬需求，另一方面可以減少功耗。
回顧紫光展銳的5G之路
回顧紫光展銳的5G之路可以看出，從2014年堅定5G路線開始，紫光展銳發力5G可謂不遺餘力。在產品研發方面，2014年紫光展銳投入5G晶片研發，2017年採用準晶片級的5G原型機Pilot V1完成第二階段的空口互操作對接測試（IoDT），2018年推出第二代5G終端原型機Pilot V2, 並完成第三階段的5G新空口互操作研發測試，2019年如期推出了符合3GPP R15規範的5G晶片。
在技術研發的同時，紫光展銳也致力於5G產業鏈的合作，攜手合作夥伴構建5G生態，先後與中國移動、英特爾、華為、是德科技、羅德與施瓦茨等達成戰略合作，加入中國移動“5G終端先行者計劃”“GTI 5G通用模組計劃”，加入中國電信全網通產業聯盟併成為中國電信5G終端研發計劃首批成員，聯合產業鏈上下游十多家國內外企業共同釋出了《共建5G產業生態倡議書》，一系列舉動可以看出展銳為5G做了充分的準備，力爭在5G商用化程序上與國際一流水平保持同步。
隨著5G商用時間的逼近，無論是全球的運營商、手機終端廠商，還是晶片廠商，都在摩拳擦掌蓄勢待發。與以往2G、3G時代不同，在5G這個全新的賽道上，中國廠商不僅取得了和全球廠商共同競爭的資格，甚至還將影響到全球的5G格局。紫光展銳作為國內唯一一家在全球公開市場上參與競爭的晶片廠商，其未來在全球5G格局中的影響力不容小覷。不管是從公司實力，還是技術研發實力來看，展銳的表現都值得期待也是潛力十足。5G時代，中國芯將繼續昂首前行。
作者：程琳琳
責編/版式：劉江
稽核/校對：申晴