臺積電將獨攬蘋果A13處理器訂單，7nm EUV加持，但效能遇挑戰

蘋果今年的iPhone XS/XS Max/XR三款手機都使用了A12處理器，6核CPU+4核GPU+8核NPU架構，效能又是手機處理器中的第一了。在7nm節點，臺積電的進度是最快的，今年又是獨攬蘋果訂單，這個趨勢還會延續到明年，供應鏈訊息稱蘋果明年的A13處理器也會是臺積電獨家代工，而且會用上7nm EUV工藝。不過臺積電明年的7nm EUV工藝並沒有多大效能提升，主要是工藝流程上的改進，蘋果A13處理器提升效能需要架構變化。

ofollow,noindex">Digitimes 援引供應鏈的訊息稱，臺積電將獨家獲得蘋果明年的A13處理器訂單，這將會提升臺積電在全球晶圓代工市場上的份額。今年上半年臺積電拿下了56%的代工份額，明年市場份額將達到60%。

從2016年的A10處理器以來，臺積電一直是獨家代工蘋果A系列處理器，蘋果明年也打算這麼做。此前在A9處理器上，蘋果將訂單分給臺積電、三星兩家分別使用16nm、14nm工藝代工，但是之後就沒有三星的份兒了。

蘋果選擇臺積電代工晶片還有一個原因，那就是臺積電在InFO扇出封裝上的優勢，能提供先進的生產、封裝一體化服務。

從DT的爆料來看，蘋果明年還會率先使用臺積電的7nm EUV工藝，這件事本身也沒有什麼奇怪的，以蘋果的體量，臺積電最先進的工藝都是優先蘋果的，而且也只有蘋果才有這樣的需求及資金實力。

但是對蘋果來說，明年的A13處理器在效能提升上面臨考驗，因為第二代7nm工藝主要是使用EUV工藝，這對改善晶片製造的難度有幫助，但是就效能來說，EUV工藝不會帶來什麼提升。

根據臺積電之前的資料， 與16nm FF工藝相比，臺積電的7nm工藝（代號N7）將提升35%的效能，降低65%的能耗，同時電晶體密度是之前的三倍。2019年初則會推出EUV工藝的7nm+（代號N7+）工藝，電晶體密度再提升20%，功耗降低10%，至於7nm EUV的效能，之前的說法是要麼沒提升（相對7nm），要麼提升非常有限，也就10%左右的變化，這還只是電晶體層級的，不代表處理器效能提升也有這麼多。

這個趨勢在A12處理器上已經出現了，今年的A12處理器CPU效能提升不過15%左右，Geekbench 4實測也基本如此，2.5GHz的頻率相比A11提升也不明顯，這都對明年的A13處理器及7nm EUV工藝提出了考驗。

在工藝紅利接近極限的情況下，明年A13處理器要想實現效能提升，蘋果應該要改變架構設計了，畢竟6核架構也用了兩三代了。